[发明专利]半导体封装用管座及半导体封装在审

专利信息
申请号: 202310407605.1 申请日: 2023-04-17
公开(公告)号: CN116937317A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 海沼正夫 申请(专利权)人: 新光电气工业株式会社
主分类号: H01S5/02208 分类号: H01S5/02208;H01S5/0239;H01S5/024;H01S5/02315;H01S5/02345
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 宋晓宝
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种半导体封装用管座及半导体封装,能够提高构成半导体封装时的传输特性。本半导体封装用管座具有:孔眼部,其包括具有第一面以及作为上述第一面的相反面的第二面的平板部、在上述平板部的上述第一面开口的腔部、以及自上述平板部的上述第二面突起的金属块;以及引线,其自上述第一面贯通至上述第二面,上述金属块的体积与上述腔部的体积大致相同。
搜索关键词: 半导体 封装 用管座
【主权项】:
暂无信息
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  • 2022-09-15 - 2022-11-11 - H01S5/02208
  • 本发明公开了应用于宽环境温度范围的QCL激光器封装结构及其封装方法,通过在QCL激光器封装金属外壳内设置温度隔离结构,或隔热内罩,在激光器芯片、热沉、TEC的上表面和隔热内罩的内腔就构成了一个半隔热同温空间,在隔热内罩外和封装金属外壳之间形成一个空气温度过渡区,从而增加了热量从激光器芯片传导到外部环境的温度梯度,不但减少了QCL半导体激光器控温的功耗,也扩大了激光器应用场景的环境温度范围,采用这种QCL激光器作为光源,不但可以减小一氧化碳传感器的体积,降低其总功耗,而且可以应用到环境温度范围更大的应用场景。
  • 一种密封结构和激光器-202221610839.3
  • 王刚;刘鑫;孙俊 - 西安炬光科技股份有限公司
  • 2022-06-24 - 2022-11-04 - H01S5/02208
  • 本申请提供一种密封结构和激光器,涉及激光器技术领域,密封结构包括具有开口的壳体以及盖合于开口的盖体;在壳体和盖体之间设置有用于密封开口的密封组件;在壳体和盖体上分别设置固定槽和具有应力缓冲腔的固定件,在固定槽内设置有胶体,固定件嵌入于胶体以使胶体位于应力缓冲腔的外周。通过密封组件实现盖体和壳体的密封,同时,引入胶接的固定槽和固定件固定盖体和壳体,由于固定件嵌入胶体中的部分具有不被胶体填充的应力缓冲腔,因此,可以通过固定件在应力缓冲腔位置发生形变的方式来释放胶体的应力,避免胶体因应力过大所导致的裂纹,进而在提高盖体和壳体胶接可靠性和密封性的同时,避免胶体、结构件选材受限的问题。
  • 一种激光器-202220738341.9
  • 刘锐;官成钢;汤祝熙;陈小梅 - 武汉光迅科技股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-09-09 - H01S5/02208
  • 本申请涉及一种激光器,属于光通信技术领域,激光器包括管壳、制冷器、热敏电阻、激光器芯片、光纤以及引脚。制冷器设置于管壳内,热敏电阻设置于管壳内且位于制冷器的上方,激光器芯片设置于管壳内且位于制冷器的上方,光纤伸入管壳内,光纤用于与激光器芯片耦合,多根引脚均设置于管壳的宽度方向的同一侧,制冷器、热敏电阻和激光器芯片均与引脚电连接。本申请实施例的激光器,多根引脚均设置于管壳的宽度方向的同一侧,能够减少沿管壳宽度方向另一侧的结构尺寸,缩减了激光器的体积和结构尺寸,有利于激光器的小型化。
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