“海沼正夫”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装用管座及半导体封装-CN202310407605.1在审
发明人： 海沼正夫 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01S5/02208 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装用管座及半导体封装，能够提高构成半导体封装时的传输特性。本半导体封装用管座具有:孔眼部，其包括具有第一面以及作为上述第一面的相反面的第二面的平板部、在上述平板部的上述第一面开口的腔部、以及自上述平板部的上述第二面突起的金属块；以及引线，其自上述第一面贯通至上述第二面，上述金属块的体积与上述腔部的体积大致相同。
半导体封装用管座

[发明专利]半导体封装用管座以及半导体封装-CN202210701203.8在审
发明人： 海沼正夫 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01S5/0232 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装用管座以及半导体封装，其具有考虑了特性阻抗、冷却性能的构造。该半导体封装用管座具有：孔眼部，其形成有自上表面贯通至下表面的贯通孔；第一引线，其插入上述贯通孔；以及绝缘基板，其配置于上述孔眼部的上表面，并且在俯视时与上述第一引线的一端重复的位置设有第一通孔，上述绝缘基板的导热系数比上述第一引线的导热系数低，在上述第一通孔的内壁面形成第一导电层，上述第一导电层延伸至上述绝缘基板的上表面，上述第一引线的一端侧与上述第一导电层电连接，在上述第一通孔内的比上述第一引线的一端靠上侧设有空间。
半导体封装用管座以及

[发明专利]半导体封装用管座-CN202111564085.2在审
发明人： 海沼正夫 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本发明提供确保了引线的密封性的半导体封装用管座。本半导体封装用管座具有形成有贯通孔的孔圈、插入至上述贯通孔的引线以及在上述贯通孔内将上述引线进行密封的密封部，上述孔圈的主材料为45％Ni‑Fe，上述孔圈的热膨胀系数比上述密封部的热膨胀系数大。
半导体封装用管座

[发明专利]光学半导体元件封装体-CN201611242203.7有效
发明人：池田巧;海沼正夫;木村康之;姜昌薰;姜泰旭;金享坤 -专利权人：新光电气工业株式会社;韩国新光微电子株式会社
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。其中，所述信号引线包括：第一部分；位于所述第一部分的两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直径都大于所述第一部分的直径；及从所述第二部分延伸至所述第一部分的第一锥形部和从所述第三部分延伸至所述第一部分的第二锥形部。所述第一部分、所述第一锥形部及所述第二锥形部都埋在所述玻璃密封部内。所述玻璃密封部内的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部内的第三部分的一部分的合计长度为0.2m m以下。
光学半导体元件封装

[发明专利]管座-CN202010174790.0在审
发明人： 海沼正夫;松末明洋;田中秀幸 -专利权人：新光电气工业株式会社;三菱电机株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明的管座，包括：管座体，其形成有贯通孔；镍镀膜，其形成在管座体的包含贯通孔的内壁面在内的表面，具有凹凸或空隙；以及固定部件，其设置在管座体的贯通孔而用于固定引脚，在贯通孔内其一部分被收纳于镍镀膜的凹凸或空隙。
管座

[发明专利]半导体装置用管座和半导体装置-CN201610357001.0有效
发明人：木村康之;池田巧;海沼正夫;寺岛和也 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。
半导体装置用管座

1
共 6 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top