[发明专利]导电性部件、电子装置的制造方法、连接结构体及电子装置在审
| 申请号： | 202280010353.2 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN116762165A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 大越将司;高野希;藤本大辅;伊泽弘行;小竹智彦;赤井邦彦;伊藤由佳;高木俊辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 孔博;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 导电性部件(1)具备黏合剂层(10)及金属箔层(20)。黏合剂层(10)由含有导电性粒子(12)的黏合剂组合物(14)形成。金属箔层(20)配置于黏合剂层(10)上。该导电性部件(1)例如能够用于形成规定的金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 部件 电子 装置 制造 方法 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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- 梅田宗一郎;久德淳志 - 新电元工业株式会社
- 2018-12-19 - 2023-06-16 - H01L23/28
- 本发明的半导体装置包括：电路部，包含半导体芯片；多个引脚端子，被形成为从所述电路部相互朝相同方向延伸的棒状，并且与该电路部电连接；封装树脂部，将所述电路部、以及位于所述电路部侧的所述引脚端子的第一部位封装；以及被形成为筒状的多个涂覆树脂部，从多个所述引脚端子的第二部位突出的所述封装树脂部的外端面延伸为一体，并且将各引脚端子的第二部位中位于所述封装树脂部侧的基端部涂覆。
- 半导体装置-201780091077.6
- 宫胁胜巳;长明健一郎 - 三菱电机株式会社
- 2017-05-26 - 2023-06-13 - H01L23/28
- 在散热器(1)之上安装有半导体芯片(2、3)。多个引线端子(5、6)与半导体芯片(2、3)连接。多个引线端子(5、6)具有使高频信号通过的第1引线端子。彼此分离的多个电介质(10、11)分别单独地设置在多个引线端子(5、6)与散热器(1)之间。封装树脂(12)将半导体芯片(2、3)、多个引线端子(5、6)以及多个电介质(10、11)进行封装。
- 专利分类
