[发明专利]发光芯片制作方法及发光芯片在审
| 申请号： | 202210989871.5 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115528146A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;李路成;李振明 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 王志 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光芯片制作方法，包括如下步骤：提供衬底；在所述衬底上依次生长色转换结构制备层以及芯片外延结构层；从侧向对所述色转换结构制备层进行开孔以形成包含多个孔洞的多孔结构；基于所述芯片外延结构层制备若干所述发出第一光色的晶粒；向所述多孔结构的孔洞中注入量子点以使得所述色转换结构制备层形成色转换层，色转换层用于将第一光色转换为目标光色。本发明首先在衬底上制备色转换结构制备层和芯片外延结构层，然后对色转换结构制备层侧向开孔并侧向填充量子点，最终形成发出目标光色的发光芯片，该发光芯片的制作方法无需采用永久键合工艺，从而避免了温度、水汽对量子点的影响，使得制成的发光芯片的显示效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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