[发明专利]一种芯片模组、流量传感器封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210365106.6 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116924318A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李景明;马硕 | 申请（专利权）人： | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;G01F1/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 胡亮;张颖玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片模组，其特征在于，包括：基板；凹槽，所述凹槽位于所述基板的上表面；芯片，所述芯片设置于所述凹槽内，且与所述凹槽通过第一胶体粘接；其中，所述第一胶体包括生物相容性材料。本发明通过采用具有生物相容性的第一胶体将芯片与凹槽底部实现粘结，具有生物相容性的第一胶体能够与生物或医疗液体试剂相容，减少不必要的生物或化学反应，从而能够保证流量传感器的测量准确度和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模组 流量传感器 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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