[发明专利]包括通气孔的封装基板和半导体封装在审
| 申请号： | 202210163707.9 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN115547972A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 徐铉哲;金俊植 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孙东喜;张美芹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及包括通气孔的封装基板和半导体封装。半导体封装包括半导体芯片和封装基板。半导体芯片被安装在封装基板上。封装基板包括：介电层，通气孔穿过该介电层；迹线图案，其设置在介电层上；以及保护块，其设置在迹线图案和通气孔之间。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 通气孔 封装 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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