[发明专利]半导体封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202210137752.7 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114678336A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 吴玟君;黄泓宪;陈道隆;唐心陆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件，包括：管芯；邻近管芯的侧部设置并且与侧部接触的热电冷却器，以及环绕热电冷却器的环形形状的金属件。热电冷却器的远离管芯的侧部邻近金属件设置。本发明实施例另一方面还提供了一种形成半导体封装件的方法。本申请的实施例至少提高了半导体封装件的散热率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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