[发明专利]使用加成制造工艺的具复合材料特性的CMP衬垫建构在审
| 申请号： | 202110880110.1 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN113579992A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | R·巴贾杰;K·克里希南;M·C·奥里拉利;D·莱德菲尔德;F·C·雷德克;N·B·帕迪班德拉;G·E·蒙柯;J·G·方;R·E·帕里;R·E·达文波特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B33Y80/00;B24D3/28;B24D18/00;B24B37/20;B24B37/24;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 付尉琳;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例大体而言提供包括复合衬垫主体的研磨垫及形成该研磨垫的方法。一个实施例提供包括复合衬垫主体的研磨垫。该复合衬垫主体包括由第一材料或第一材料组成物形成的一个或更多个第一特征，及由第二材料或第二材料组成物形成的一个或更多个第二特征，其中该一个或更多个第一特征和该一个或更多个第二特征是通过沉积多个包含该第一材料或第一材料组成物和第二材料或第二材料组成物的层所形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 加成 制造 工艺 复合材料 特性 cmp 衬垫 建构 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种单面抛光吸附垫，属于抛光技术领域，以解决现有的吸附垫在高压下，玻纤板与吸附层撕裂被抛光液腐蚀变性，寿命很短，传统的抛光垫下方的吸附层粘胶与晶圆接触设置，如此设置在抛光施压时工件会将玻纤板和BP层压裂开，从而引起抛光液变性的问题，包括抛光垫和晶圆，晶圆设置在抛光垫的底端，抛光垫的底端对应晶圆外部顶端的位置处粘贴有吸附层粘胶，使得吸附层粘胶的内径与晶圆的外径之间存在了一定的缝隙，由此使得抛光施压时工件不会将玻纤板和吸附层压裂开，防止抛光液出现变性，独特的玻纤板和吸附层粘胶的设置，成功避免二者因抛光高压撕裂问题，延长吸附垫的使用寿命，降低辅料成本，提高TTV及良率。
- 一种异氰酸酯预聚体、包含其的抛光垫、抛光设备及半导体器件的制造方法-202211340233.7
- 罗乙杰;占英才;严亮;陈博;王淑芹;张季平;刘敏;蔡龙丹 - 湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司
- 2022-10-29 - 2022-12-16 - B24B37/22
- 本发明涉及一种异氰酸酯预聚体、包含其的抛光垫、抛光设备及半导体器件的制造方法。该异氰酸酯预聚体由包括芳香族异氰酸酯、脂环族异氰酸酯、聚醚多元醇、小分子多元醇的原料反应得到，以NCO为封端基团，游离NCO的质量百分数为8.5％～11.0％，游离芳香族异氰酸酯的质量百分数为0.5％～4％，游离脂环族异氰酸酯的质量百分数为1.5％～15.0％；20℃～130℃内的蒸汽压为0.2～30Pa。本发明通过控制异氰酸酯预聚体的合成反应，控制预聚体中游离芳香族异氰酸酯、游离脂环族异氰酸酯的含量，发现由满足本发明异氰酸酯预聚体制备的抛光垫具有适当的切削速率、高的去除速率及高的去除速率稳定性。
- 一种半导体加工用化学机械抛光垫-202210886517.X
- 李加海;杨惠明 - 安徽禾臣新材料有限公司
- 2022-07-26 - 2022-12-02 - B24B37/22
- 本发明公开了一种半导体加工用化学机械抛光垫，属于抛光材料技术领域，将预聚体A和氧化锆粉末混合，然后加入扩链剂、聚苯乙烯和催化剂并混合，得到抛光层混合料，将抛光层混合料倒入模具中并且铺平，发泡10‑15min；将预聚体B和碳纤维混合，然后加入扩链剂并混合，得到缓冲层混合料，将缓冲层混合料倒入模具中并且平铺在抛光层上方，模压发泡25‑30min，得到相互粘合的抛光层和缓冲层；脱模，熟化，得到半导体加工用化学机械抛光垫；将含有二硫键的扩链剂运用于抛光垫的制备，抛光层和缓冲层内的聚合链通过迁移扩散使二硫键相互靠近完成可逆交换，使聚合链重新粘接，使抛光层和缓冲层粘接牢固且孔泡均匀，便于抛光液的流通。
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