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[发明专利]研磨垫及研磨垫的制造方法-CN202280015018.1在审
发明人：立野哲平;栗原浩;山口早月;高见沢大和 -专利权人：富士纺控股株式会社
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：一种研磨垫，包括研磨层，所述研磨层具有用于对被研磨物进行研磨加工的研磨面，所述研磨垫中，所述研磨层包含在所述研磨层内形成中空体的中空微小球体，所述研磨层的剖面具有10μm～14μm的平均开孔径，在将1μm的范围表示为1级的所述研磨层的剖面的开孔径直方图中，25μm以上的开孔数的总和相对于所述剖面的总开孔数而为5％以下，25μm以上的各级的开孔面积的总和相对于所述剖面的合计开孔面积而为20％以下。
研磨制造方法

[发明专利]一种研磨垫修整装置-CN202311058207.X在审
发明人：戴文俊;黄仁东 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨垫修整装置，包括检测单元、控制单元和修整单元；检测单元包括第一压电探针，用于与研磨垫的多个区域接触以产生表征研磨垫各区域表面粗糙度的第一电流信号；控制单元用于接收第一电流信号并通过判断第一电流信号是否在设定的标准区间内，以判断研磨垫的各区域表面粗糙度是否符合标准，若不符合，则向修整单元发送第一指令以及研磨垫的相应区域的位置信息以使修整单元对研磨垫的相应区域进行修整，使得研磨垫的表面粗糙度始终保持正常使用状态，进而改善化学机械研磨的工艺能力，提高正常运行时间，降低停机维保时间。
一种研磨修整装置

[发明专利]一种用于半导体晶片化学机械抛光的磁流变弹性抛光垫、制备方法及其应用-CN202310946782.7在审
发明人：路家斌;胡达;龙浩天;靳宇航;熊强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明是一种适用于半导体晶片化学机械抛光的磁流变弹性抛光垫，该抛光垫同时实现高效磁控抛光、高效芬顿反应，通过有机硅改性聚氨酯预聚体形成有机硅‑聚氨酯基体，结合了有机硅柔软、耐水解、耐酸碱腐蚀性和聚氨酯优异的物理机械性能的特点，具有高柔性、优异的综合力学性能。抛光垫中的CIP@Fe3O4复合磁性颗粒，可以使磁流变弹性抛光垫表现出高磁流变效应，该颗粒表面的纳米级Fe3O4具有比表面积大、催化活性高，可以实现高效芬顿反应，产生的·OH可以氧化半导体晶片表面生成硬度较低、结合力较小的氧化层，降低了磨料和抛光垫机械作用下的材料去除难度，可以实现高效材料去除、获得高质量表面。
一种用于半导体晶片化学机械抛光流变弹性抛光制备方法及其应用

[发明专利]基于微波协助的化学机械抛光装置及利用其抛光CaF2-CN202310997286.4在审
发明人：杨春晖;黄孝勇;雷作涛;郝树伟;尚云飞;朱崇强 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：基于微波协助的化学机械抛光装置及利用其抛光CaF2晶片的方法，它涉及抛光装置及抛光方法。它是要解决现有的CaF2光学元件的抛光方法易对晶体表面造成褶皱、划痕、碎裂且抛光效率低的技术问题。本装置包括抛光机、抛光垫、微波发生器、抛光工具、配重块和抛光液容器；抛光垫设置在抛光机的旋转平台上表面；微波发生器设置在旋转平台的下方。抛光方法：一、将待抛光的晶片固定在抛光工具头下侧，将羊毛毡抛光垫置于旋转平台上，滴加金刚砂悬浮液打磨；二、用沥青抛光盘先抛光，再开启微波发生器继续抛光，最后滴加水溶性SiO2胶体继续抛光，得到精抛晶片；三、清洗、吹干。精抛CaF2晶片的粗糙度Ra小于2nm，可用于光学领域。
基于微波协助化学机械抛光装置利用抛光 caf base sub

[发明专利]检测窗口、抛光垫及抛光系统-CN202310538633.7在审
发明人：王腾;黄云鹏;高越;毛丽华;王椎;罗乙杰;刘敏 -专利权人：湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙汇盛新材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测窗口，化学机械抛光垫以及抛光系统。所述检测窗口中包含具有一定孔隙结构的聚氨酯基材，所述检测窗口应用于化学机械抛光中对晶圆进行平坦化处理时用于抛光终点的检测，所述填充物能使检测窗口的整个使用寿命内透光率稳定，有效避免由于透光率波动产生的误抓，有效提高抛光垫的使用寿命，减少缺陷数量。
检测窗口抛光系统

[发明专利]一种光电结合的CMP用研磨垫及其制作方法-CN202310813089.2在审
发明人：苏晓平;单希基;涂婳 -专利权人：浙江厚积科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供的一种光电结合的CMP用研磨垫，包括：一基垫，所述基垫上设置有呈十字形分布的多条第一容置区域与第二容置区域，所述第一容置区域与第二容置区域将基垫的一个端面分割成棋盘状分布的多个研磨部，所述第一容置区域用以设置发光灯条，所述第二容置区域用以设置或者露出金属件，所述金属件与发光灯条之间不发生干涉。本发明利用光电场效应，提高研磨效率，并且通过合理的棋盘状的结构，分配金属件的露出面积与研磨面积，避免二氧化硅的沉积，保证SiC的抛除，提高抛光效率。
一种光电结合 cmp 研磨及其制作方法

[实用新型]易于定位连接的金刚石减薄垫-CN202223553280.8有效
发明人：戴晶 -专利权人：东莞市华冠新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种易于定位连接的金刚石减薄垫，包括基板及连接于基板上表面的底胶层，所述基板为PET基板，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈正三棱柱状，所述磨料颗粒的横截面呈正三角形状，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板设置有通孔，所述通孔沿上下方向延伸且贯通基板的上下表面，所述通孔穿过底胶层并连通于排屑槽，所述基板呈矩形结构，所述基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构固定连接的连接机构；借此，其易于定位连接，避免了加工碎屑堆积于排屑槽而影响研磨抛光的现象。
易于定位连接金刚石减薄垫

[发明专利]研磨垫组件和研磨装置-CN202310390871.8在审
发明人：程东轩 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本公开提供一种研磨垫组件和研磨装置，研磨垫组件可以包括研磨垫和分散垫，研磨垫具有研磨面，分散垫位于研磨面上，沿分散垫的中心至边缘的方向，分散垫的厚度逐渐减小。分散垫可以提高研磨垫组件对研磨液的分散作用力，以提高研磨液的分散速度，从而缩短分散时间，提升研磨效率。另外，通过分散垫提高研磨液的分散速度，较易冲洗替换掉研磨垫表面的研磨液副产物，从而提升研磨液的研磨效果，可以进一步缩短研磨时间，提升研磨效率。因此，本公开提供的研磨垫组件和研磨装置，可以提高研磨液在研磨垫上的分散速度，从而改善研磨垫对研磨液的分散效果，提升研磨垫组件和研磨装置的研磨效率。
研磨组件装置

[发明专利]一种带有终点检测窗口的化学机械抛光垫、制备方法及其应用-CN202310635741.6在审
发明人：谢毓;王凯 -专利权人：万华化学集团电子材料有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有终点检测窗口的化学机械抛光垫、制备方法及其应用，所述终点检测窗在与抛光层交接处设有一个“肩部”，并且“肩部”硬度较窗口处硬度低。本发明的抛光垫窗口在抛光过程中能够避免传统带窗口的抛光垫所产生的漏液及抛光缺陷问题。
一种带有终点检测窗口化学机械抛光制备方法及其应用

[实用新型]钻石颗粒阵列图形化排布的CMP修整丸片-CN202320588317.6有效
发明人：詹军 -专利权人：南京孚克讯新材料有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本实用新型提供钻石颗粒阵列图形化排布的CMP修整丸片，包括基座和盖板，所述基座的中心处设有冷却箱，所述冷却箱的表面连接安装载体；所述安装载体的表面阵列分布有金刚石粒，所述金刚石粒采用塔锥型；所述盖板的表面开设有通孔，所述通孔配合连接金刚石粒；所述通孔的直径在所述金刚石粒的顶端直径与所述金刚石粒底端直径之间；所述盖板拆卸式连接所述基座。本实用新型通过带有通孔的盖板盖合在金刚石粒的表面，使得金刚石粒与安装载体连接的更加稳固，同时也能够避免在修整时安装载体与基座之间因为高温、抛光研浆的作用造成分离；延长整体的使用寿命。
钻石颗粒阵列图形排布 cmp 修整

[发明专利]一种光学玻璃用双层复合抛光垫及其制备方法-CN202310414623.2在审
发明人：李加海;杨惠明;孙传东 -专利权人：安徽禾臣新材料有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学玻璃用双层复合抛光垫及其制备方法，属于抛光垫技术领域。本发明的一种光学玻璃用双层复合抛光垫，包括抛光基层和抛光面层，抛光基层的上端和下端均设置有抛光面层，抛光面层包括抛光面层主体和抛光研磨块，抛光面层主体上设置有抛光研磨块。本发明解决了现有抛光垫的抛光区域通常为单面，且抛光垫的使用寿命短，使用效果差的问题，本发明的光学玻璃用双层复合抛光垫及其制备方法，该双层复合抛光垫可双面抛光打磨，提高该双层复合抛光垫的使用效果，且该双层复合抛光垫更换维护便利，不需要更换整个双层复合抛光垫，只需要更换单个抛光面层即可继续使用，提高该该双层复合抛光垫的使用寿命及使用效果。
一种光学玻璃双层复合抛光及其制备方法

[实用新型]一种光催化辅助化学机械抛光设备-CN202320468326.1有效
发明人：张振宇;雷霄霏;李玉彪;吴耀文;王泽云 -专利权人：佛山探智拓高端智能装备有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光催化辅助化学机械抛光设备，包括底座、外壳、驱动机构、小带轮、皮带、大带轮、抛光垫、抛光盘、主轴和主轴支撑轴；主轴支撑轴安装在底座上，主轴安装在主轴支撑轴上，抛光盘安装在主轴顶部，抛光垫安装在抛光盘上，外壳顶部开有通孔，抛光垫和抛光盘位于通孔内；抛光盘内部开有环形凹槽，环形凹槽中放有光催化结构；驱动机构安装在底座上，小带轮安装在驱动机构上，大带轮安装在主轴下方，皮带的两端分别与小带轮和大带轮相连。本实用新型通用性强，结构简单，成本低廉，工作效率高；进行化学机械抛光的同时，提供了光催化辅助作用，提高了化学反应速率，适合各种材料的表面平坦化加工；光源类型可调节，满足不同加工需要。
一种光催化辅助化学机械抛光设备

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN202211673903.7在审
发明人：木下将毅;岸贵士;宫川俊树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨装置及研磨方法，能够防止设置于研磨垫的透明窗的内表面上的结露，并能够测定准确的膜厚。研磨装置具备：研磨垫(2)，该研磨垫具有研磨面(2a)；研磨头(1)，该研磨头用于将工件(W)按压于研磨面(2a)；透明窗(33)，该透明窗配置在研磨垫(2)内；研磨台(3)，该研磨台支承研磨垫(2)；光学式传感器头(32)，该光学式传感器头配置在透明窗(33)的下方，用于通过透明窗(33)而将光引导至工件(W)，并通过透明窗(33)来接收来自工件(W)的反射光；以及冷却装置(63)，该冷却装置用于对透明窗(33)与光学式传感器头(32)之间的空间(60)进行冷却。
研磨装置方法

[发明专利]一种抛光垫粘贴装置及粘贴方法-CN202310072746.2在审
发明人：赵光远 -专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种抛光垫粘贴装置及粘贴方法，抛光垫粘贴装置包括：板件第一面边缘设置第一定位块，第一定位块将抛光垫和抛光盘边缘对齐；抛光垫的抛光面可拆卸贴合至第一面；第二定位块设置于第一面，且与抛光垫背面凹槽对齐；凹槽与抛光盘上的定位销对齐；定位销定位终点检测传感器；抛光垫粘贴方法包括：将抛光垫抛光面可拆卸贴合至板件第一面；撕下抛光垫保护膜；第二定位块与凹槽对齐；由第一定位块将抛光垫和抛光盘对齐；凹槽与定位销对齐；粘贴按压抛光垫至抛光盘。本申请通过第一定位块和第二定位块快速精准对齐抛光垫与抛光盘，对人员技术要求低；减少操作时间，降低劳动强度和安全风险，提高粘贴效率。
一种抛光粘贴装置方法

[发明专利]一种化学机械抛光垫及抛光方法-CN202011106090.4有效
发明人：谢毓;王凯;田骐源 -专利权人：万华化学集团电子材料有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种化学机械抛光用抛光垫，该抛光垫在抛光轨迹区域内具有凸起的研磨表面。本发明抛光垫凸起的研磨表面能够使抛光层更紧密的与抛光元件中央部分接触，从而抵消抛光元件在抛光过程中因边缘位置的线速度较大而造成抛光元件各部位研磨速率不均匀的现象，降低边缘效应的产生。
一种化学机械抛光抛光方法

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