[发明专利]一种多芯片堆叠封装结构在审
申请号: | 202110723371.2 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN115602672A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 曹周;唐和明 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/495 |
代理公司: | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人: | 唐明磊 |
地址: | 523750 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种多芯片堆叠封装结构,属于半导体封装技术领域。该多芯片堆叠封装结构包括:引线框架;功率芯片,功率芯片设于引线框架的上方;功率芯片包括源极、栅极与漏极;源极以及漏极分别与引线框架电连接;控制芯片,其设于功率芯片的下方;控制芯片包括第一电极以及第二电极;第一电极与栅极电连接;导电柱,其设于控制芯片的下方;导电柱与第二电极电连接;封装体,其包封引线框架、功率芯片、控制芯片以及导电柱;引线框架以及导电柱的一部分由封装体露出。该多芯片堆叠封装结构在实现控制芯片与功率芯片共同封装的基础上,可减小封装面积,提高集成度,并且可提升散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】:
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