[发明专利]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202110681179.1 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113410181B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 徐莎;郭春炳;张俊 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/31;H01L23/538;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 黄忠 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装结构，包括均基于玻璃基板制备的芯片模块以及天线模块构建。其中，天线模块与芯片模块呈上下堆叠设计，并通过均基于玻璃通孔技术形成的第一垂直互连结构与第二垂直互连结构实现三维方向的电气连接。通过这一结构设计，不仅能够缩短天线模块与芯片模块的连线长度，减小因互连线太长而带来较大的寄生参数，进而减少因寄生参数导致的电磁损耗；还能够提升纵向方向的封装密度，节约封装面积，提升集成度，进而满足更高集成度要求。再者，芯片模块以及天线模块均基于玻璃基板制备，方便基于玻璃通孔技术的垂直互连结构的形成，进而降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110681179.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
