[发明专利]化学镀铜液以及利用化学镀铜液镀铜基板的方法在审
| 申请号： | 202110650863.3 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113388829A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 曾文生 | 申请（专利权）人： | 惠州金晟新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40;H05K3/42;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠东县白花镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种化学镀铜液以及化学镀铜的方法，按质量浓度计，该化学镀铜液的组分包括：主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、加速剂以及表面活性剂，其余量为超纯水；本发明的化学镀铜液还包括pH值调节剂和添加剂，该添加剂为聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠。本发明的化学镀铜的方法包括碱性除油、微蚀、预浸、活化、解胶以及沉铜。其中，碱性除油、微蚀、预浸、活化以及解胶为预处理工序，将胶体钯颗粒吸附于待镀铜的PCB板上；沉铜工序通过本发明的化学镀铜液将铜离子催化还原于待镀铜PCB板。本发明的化学镀铜液中，聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠作为组合添加剂具有环境友好和廉价易得的特性，能够在保证沉铜速率的同时，有效提升镀铜效果。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀铜 以及 利用 方法 | ||
【主权项】：
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- 2022-09-02 - 2022-12-27 - C23C18/40
- 本发明公开了一种高速化学镀铜溶液，该溶液包括以下成分组成：五水硫酸铜10‑30g/L；配合剂15‑22g/L；还原剂20‑35g/L；稳定剂1‑3g/L；光亮剂10‑20mg/L；加速剂10‑40mg/L。本发明还公开了一种高速化学镀铜工艺。本发明通过配置以次磷酸钠为主，甲醛为辅的还原剂PCB化学镀铜系统，能够有效提高镀铜溶液的沉积速率、反应可控性及使用寿命，并且大大降低传统镀铜工艺中产生的有害甲醛蒸汽，且保证产品镀层的厚度与质量。通过采用乙二胺四乙酸二钠与四羟丙基乙二胺混合制备的配合剂，能够利用四羟丙基乙二胺具备的优异性能大幅提高镀铜溶液的沉积速率，而混用乙二胺四乙酸二钠能够在保证镀铜溶液沉积速率与镀膜质量的前提下，降低成本。
- 一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺-202211154448.X
- 刘政;刘波;陈伟长 - 南通赛可特电子有限公司
- 2022-09-22 - 2022-12-16 - C23C18/40
- 本发明公开了一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，该工艺包括以下步骤：S1、将30‑60份五水硫酸铜溶解于水中进行清洗过滤得到硫酸铜溶液；S2、利用自动添加仪向所述硫酸铜溶液中依次加入35‑50份添加剂、40‑70份还原剂、20‑40份络合剂、6‑15份稳定剂、8‑15份加速剂及2‑5份表面活性剂搅拌均匀得到混合溶液；S3、利用自动添加仪向所述混合溶液中加入适量pH调节剂；S4、利用监测设备对所述混合溶液的参数进行测量。本发明通过构建模糊控制器对化学镀铜溶液制备工艺进行智能控制，能够针对镀铜溶液中各参数的改变进行实时监测捕捉，再利用模糊控制规则进行反馈进行各个成分自动添加的模糊控制，从而形成自动化智能制备流程。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
