专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚酰胺组合物及其制造方法以及成型品-CN202010991784.4有效
  • 永濑康一;渡边将史;家田真次 - 旭化成株式会社
  • 2020-09-18 - 2023-10-24 - C08L77/06
  • 本发明涉及聚酰胺组合物及其制造方法以及成型品。本发明提供一种阻燃性优异、并且制成成型品时的长期耐热性和蠕变特性良好的聚酰胺组合物。一种聚酰胺组合物,其含有(A)脂肪族聚酰胺、(B)含有二元胺单元和二元羧酸单元的半芳香族聚酰胺、(C)阻燃剂、(D)苯乙烯‑丙烯腈共聚物和/或在结构单元中包含α,β不饱和二元羧酸酐的聚合物、和(E)多元醇,其中,所述(E)多元醇的含量相对于所述(D)苯乙烯‑丙烯腈共聚物和/或在结构单元中包含α,β不饱和二元羧酸酐的聚合物的含量的质量比(E)/(D)大于等于0.25且小于2.00。
  • 聚酰胺组合及其制造方法以及成型
  • [发明专利]氮化物半导体发光元件-CN202280016199.X在审
  • 山田智也 - 旭化成株式会社
  • 2022-03-23 - 2023-10-20 - H01L33/38
  • 本发明提供能够在不招致驱动电压增加、制造工序增加的情况下抑制电流集中的氮化物半导体发光元件。氮化物半导体发光元件(1)具备:n型电极(15a~15e),其以与第1氮化物半导体层(11)接触的接触界面成为沿第1方向(L1)延伸的第1接触区域(151a~151e)的方式配置;以及p型电极(16a、16c),其以与第2氮化物半导体层(13)接触的接触界面成为沿第1方向(L1)延伸的第2接触区域(161a、161c)的方式配置,第1接触区域(151a~151e)的外周线中的与第1方向(L1)平行的线段(151a3、151b1、151c3、151d1)的长度比第2接触区域(161a、161c)的外周线中的与第1方向(L1)平行且与第1接触区域(151a~151d)相对的线段(161a1、161a3、161c1、161c3)的长度短。
  • 氮化物半导体发光元件
  • [发明专利]超高分子量聚乙烯粉末和成型体-CN202310326937.7在审
  • 辻本公一 - 旭化成株式会社
  • 2023-03-30 - 2023-10-17 - C08L23/06
  • 本发明涉及超高分子量聚乙烯粉末和成型体。本发明的目的在于提供一种通过在粉末中心部具有空隙部而成型加工性优异的超高分子量聚乙烯粉末以及通过将该超高分子量聚乙烯粉末成型而得到的高品质的成型体(例如,二次电池用隔膜和纤维)。一种超高分子量聚乙烯粉末,其中,所述超高分子量聚乙烯粉末的特性粘度IV为1.0dL/g以上且33.0dL/g以下,并且利用特定方法求出的粉末内部的规定空隙的比例为5%以上。
  • 超高分子量聚乙烯粉末成型
  • [发明专利]聚酰胺组合物及其制造方法以及成型品-CN201910903204.9有效
  • 渡边将史;永濑康一;家田真次;荒木祥文 - 旭化成株式会社
  • 2019-09-24 - 2023-10-13 - C08L77/06
  • 本发明涉及聚酰胺组合物及其制造方法以及成型品。本发明提供一种虽然不含有卤素、但是阻燃性优异并且制成成型品时的长期耐热性良好的聚酰胺组合物。一种聚酰胺组合物,其含有:(A)脂肪族聚酰胺;(B)含有二元胺单元和二元羧酸单元的半芳香族聚酰胺;(C)选自由以下述通式(1)表示的次膦酸盐、以下述通式(2)表示的二次膦酸盐以及它们的缩合物构成的组中的至少一种次膦酸盐类;和(D)氧指数为27%以上且在主链上具有芳香族基团的聚合物,其中,相对于所述(A)脂肪族聚酰胺、所述(B)半芳香族聚酰胺、所述(C)次膦酸盐类和所述(D)聚合物的合计质量,所述(D)聚合物的含量为0.1质量%以上且8质量%以下。#imgabs0#
  • 聚酰胺组合及其制造方法以及成型
  • [发明专利]玻璃布、预浸料和印刷电路板-CN202110830469.8有效
  • 远藤正朗;柿崎宏昂 - 旭化成株式会社
  • 2021-07-22 - 2023-10-13 - D03D15/267
  • 本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于,提供:可以提供绝缘可靠性优异的预浸料的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布,下述式(1)中,作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下,所述玻璃布的白度为95以上。失重系数=前述失重比率(%)×前述玻璃长丝的平均半径(μm)···(1)。
  • 玻璃预浸料印刷电路板

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