[发明专利]一种大功率半导体器件封装模具成型装置在审
| 申请号： | 202110457936.7 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113246391A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 龚小华 | 申请（专利权）人： | 龚小华 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/40;B29C45/14;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大功率半导体器件封装模具成型装置，其结构包括下模芯、对接孔、上模芯、上模、对接杆、顶出装置、定位杆、下模，本发明进行使用时，卡固件与下模芯固定连接在一起，将材料注塑到下模芯上，上模上的上模芯和下模上的下模芯可以准确对接在一起，对材料进行挤压成型，产品成型后，打开上模，通过弹簧和滑动定件的配合下将活动杆向上顶出，卡固件会在活动杆的作用下带动下模芯向上移动，将下模芯上的成型产品向上顶出，使得工作人员可以快速将下模芯上的成型产品进行脱模处理，提高成型产品的成型效果和成型质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 封装 模具 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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