[发明专利]半导体光刻胶组合物和使用所述组合物形成图案的方法在审
申请号: | 202110349838.1 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113495429A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 禹昌秀;姜恩美;金宰贤;金智敏;金兑镐;南宫烂;文京守;田桓承;蔡承龙;韩承 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明公开一种包含由化学式1表示的有机金属化合物、光酸产生剂(PAG)以及溶剂的半导体光刻胶组合物和使用其形成图案的方法。化学式1的细节如详细描述中所定义。[化学式1] |
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搜索关键词: | 半导体 光刻 组合 使用 形成 图案 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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