[发明专利]一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺有效
| 申请号： | 202110323689.1 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113078080B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 胡弘鹏;杨秀缘 | 申请（专利权）人： | 金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 徐昶 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺，属于锡球生产领域；一种晶圆封装芯片的锡球制造设备包括定模、动模、销杆、推杆、下压机构、锁紧机构以及抛光机构；通过在定模内间隙配合有销杆来实现排气，并通过将销杆与推杆连接起来，实现锡球的脱模；通过设置下压机构，来实现加速锡球铸造过程中的排气，减少气孔的发生，同时压块与定模以及动模共同构成完成的球面，保证锡球的圆度；通过设置锁紧机构，避免动模与定模合模后发生回撤，导致合模失败；通过在定模的下方设置抛光机构，来实现对锡球表面毛刺的去除；一种晶圆封装芯片的锡球加工工艺包括：合模上料、开模卸料以及抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 制造 设备 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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