[发明专利]一种超细磨料与半导体晶圆的粘附力的测试方法在审
| 申请号： | 202110322997.2 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114280333A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 薛志萍;陆静;徐西鹏;谭援强;罗求发 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | G01Q60/06 | 分类号： | G01Q60/06;G01Q60/36;G01Q60/38;G01Q70/16 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;姜谧 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超细磨料与半导体晶圆的粘附力的测试方法，包括如下步骤：(1)获得磨料分散液；(2)吸取上述磨料分散液滴在载玻片上并干燥，然后将胶水均匀滴在载玻片上；(3)观测干燥的分散液中的磨粒的状态、分布情况以及胶水的位置，同时选择磨粒并记录其位置；(4)手动调节探针下降至胶水的位置，使探针蘸取胶水；(5)将蘸取胶水的探针移动至磨粒所处的位置的上方，调节探针下降以粘取该磨粒；(6)使胶水原位固化，获得磨粒固化探针；(7)用磨粒固化探针在拉曼原子力显微连用系统进行在线测试实验。本发明的方法可以在拉曼模式下对磨粒进行可视化挑选，原子力显微模式下实现原子层面间的粘附力检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磨料 半导体 粘附 测试 方法 | ||
【主权项】：
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