[发明专利]片材粘附装置及粘附方法有效
| 申请号： | 201180041312.1 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN103069562A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 高野健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种片材粘附装置及粘附方法。本发明的片材粘附装置（1）对预先粘附在框架（RF）的开口部且具有从被粘物（W）的外缘伸出的大小的粘接片（MS）进行粘附，其具备将粘接片（MS）按压在被粘物（W）上进行粘附的按压装置（8A、8B）、将通过按压装置（8A、8B）被粘附而从被粘物（W）的外缘伸出的粘接片部分的松驰去除的松驰去除装置（4）。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种片材粘附装置，将预先粘附在框架的开口部并具有从被粘物的外缘伸出的大小的粘接片粘附在该被粘物上，其特征在于，具备：按压装置，其将所述粘接片按压在所述被粘物上进行粘附；松驰去除装置，其将通过所述按压装置被粘附而从所述被粘物的外缘伸出的粘接片部分的松驰去除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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