[发明专利]半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110251462.0 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113410215A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德;尤俊煌 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/538 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有一第一元件裸片、多个第一电连接件、一第二元件裸片以及多个第二电连接件。该第一元件裸片贴合到一封装基底。该第一元件裸片的一主动侧面朝该封装基底。多个第一电连接件连接该第一元件裸片的该主动侧到该封装基底。该第二元件裸片的一主动侧面朝该封装基底。该第二元件裸片的该主动侧的一部分位于一区域外，该区域为重叠该第一元件裸片。多个所述第二电连接件连接该第二元件裸片的该主动侧的该部分到该封装基底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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