[发明专利]MEMS芯片及其制作方法、MEMS麦克风模组和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110203471.2 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN112995869B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 周宗燐;邱冠勋 申请(专利权)人: 歌尔微电子股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R7/06;H04R31/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 266100 山东省青岛市崂*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种MEMS芯片及其制作方法、MEMS麦克风模组和电子设备。其中,MEMS芯片包括衬底、振膜以及背极板,振膜设于所述衬底的表面,所述振膜凸设有第一凸起,所述第一凸起开设有贯穿所述振膜的泄气孔;所述背极板电连接于所述振膜背对所述衬底的一侧,并与所述振膜之间形成有振动间隙,所述第一凸起位于所述振动间隙内,所述泄气孔与所述振动间隙连通,所述背极板开设有连通所述振动间隙的开孔。本发明技术方案的MEMS芯片能够维持气压平衡,保证良品率和可靠性。
搜索关键词: mems 芯片 及其 制作方法 麦克风 模组 电子设备
【主权项】:
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