[发明专利]MEMS芯片及其制作方法、MEMS麦克风模组和电子设备

说明书

本发明公开一种MEMS芯片及其制作方法、MEMS麦克风模组和电子设备。其中，MEMS芯片包括衬底、振膜以及背极板，振膜设于所述衬底的表面，所述振膜凸设有第一凸起，所述第一凸起开设有贯穿所述振膜的泄气孔；所述背极板电连接于所述振膜背对所述衬底的一侧，并与所述振膜之间形成有振动间隙，所述第一凸起位于所述振动间隙内，所述泄气孔与所述振动间隙连通，所述背极板开设有连通所述振动间隙的开孔。本发明技术方案的MEMS芯片能够维持气压平衡，保证良品率和可靠性。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS芯片及其制作方法、MEMS麦克风模组和电子设备。

背景技术

相关技术中的MEMS(微型机电系统)麦克风芯片，为了防止振膜振动时与背极板粘结在一起，通常会在振膜与背极板之间的振动间隙内设置凸起结构进行防粘。但是，这种MEMS芯片的振膜在受到吹气或者喷气的瞬时高压时，难以快速泄压而维持气压平衡，导致容易损坏振膜，进而影响MEMS芯片的良品率和可靠性。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种MEMS芯片，旨在能够维持气压平衡，保证良品率和可靠性。

为实现上述目的，本发明提出的MEMS芯片，包括：

衬底；

振膜，设于所述衬底的表面，所述振膜凸设有第一凸起，所述第一凸起开设有贯穿所述振膜的泄气孔；以及

背极板，所述背极板电连接于所述振膜背对所述衬底的一侧，并与所述振膜之间形成有振动间隙，所述第一凸起位于所述振动间隙内，所述泄气孔与所述振动间隙连通，所述背极板开设有连通所述振动间隙的开孔。

可选地，所述开孔与所述泄气孔正对设置。

可选地，所述第一凸起位于所述振膜的中心位置处。

可选地，所述第一凸起的外形呈圆台形设置，且横截面积在靠近所述背极板的方向上逐渐减小。

可选地，所述振膜还凸设有第二凸起，所述第二凸起位于所述振动间隙内，并与所述第一凸起间隔设置。

可选地，所述第二凸起的数量为多个，多个所述第二凸起呈圆形阵列排布于所述振膜的周缘，且阵列的中心与所述第一凸起的中心重合。

可选地，所述MEMS芯片包括固定于所述背极板的第一焊盘和第二焊盘，所述背极板和所述振膜分别通过所述第一焊盘和所述第二焊盘与外部电路信号连接。

可选地，所述MEMS芯片还包括绝缘层，所述振膜通过所述绝缘层固定于所述衬底的表面。

本发明还提出一种MEMS芯片的制作方法，包括以下步骤：

提供衬底，在所述衬底的一侧制作振膜；

在所述振膜背离所述衬底的一侧设置第一凸起，并在所述第一凸起开设贯穿所述振膜的泄气孔；

在所述振膜背离所述衬底的一侧制作背极板，并在所述背极板制作开孔；

在所述背极板与所述振膜之间制作连通所述泄气孔和所述开孔的振动间隙。

可选地，所述在所述振膜背离所述衬底的一侧制作背极板，并在所述背极板制作开孔的步骤中，包括：

将所述开孔与所述泄气孔正对设置。

可选地，所述在所述振膜背离所述衬底的一侧设置第一凸起，并在所述第一凸起开设贯穿所述振膜的泄气孔的步骤中，还包括：

在所述振膜背离所述衬底的一侧设置与所述第一凸起相间隔的第二凸起。

可选地，在所述振膜背离所述衬底的一侧设置与所述第一凸起相间隔的第二凸起的步骤中，包括：