[发明专利]一种MEMS器件的制作方法有效

专利信息
申请号: 201611140082.5 申请日: 2016-12-12
公开(公告)号: CN108609577B 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 施林波;陈福成 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 11336 北京市磐华律师事务所 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种MEMS器件的制作方法,所述方法包括:提供MEMS晶圆,所述MEMS晶圆的正面形成有图案化的过滤层;在所述MEMS晶圆中形成开口,所述开口贯穿所述MEMS晶圆的背面;在所述图案化的过滤层上形成胶带;自所述MEMS晶圆的背面减薄所述MEMS晶圆,使所述MEMS晶圆减薄到目标厚度;剥离所述胶带。根据本发明提供的MEMS器件的制作方法,首先在MEMS晶圆中形成贯穿所述MEMS晶圆的背面的开口,然后采用胶带对所述MEMS晶圆正面进行保持,自所述MEMS晶圆的背面减薄所述MEMS晶圆,使所述MEMS晶圆减薄到目标厚度,从而避免了需要临时键合的工艺,从而实现低成本、高良率制作超薄MEMS器件。
搜索关键词: 晶圆 胶带 背面减薄 开口 过滤层 图案化 制作 减薄 晶圆正面 临时键合 低成本 贯穿 良率 背面 剥离
【主权项】:
1.一种MEMS器件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供MEMS晶圆,所述MEMS晶圆的正面形成有图案化的过滤层;/n在所述MEMS晶圆中形成开口,所述开口贯穿所述MEMS晶圆的背面;/n在所述MEMS晶圆中形成所述开口之后,在所述图案化的过滤层上形成胶带;/n在所述图案化的过滤层上形成所述胶带之后,自所述MEMS晶圆的背面减薄所述MEMS晶圆,使所述MEMS晶圆减薄到目标厚度,所述背面减薄的方法包括对所述MEMS晶圆的中心区域进行研磨,以使所述MEMS晶圆的中心区域减薄,并在所述MEMS晶圆的边缘区域形成突出的支撑环;/n在使所述MEMS晶圆减薄到目标厚度之后,剥离所述胶带。/n
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