[发明专利]一种功率器件封装结构及电力电子设备在审
| 申请号： | 202011483308.8 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112701094A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 曹周;黄源炜;郑明祥 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/492;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种功率器件封装结构及电力电子设备，该功率器件封装结构包括：引线框架，其包括基岛，以及与基岛电连接的第一管脚；金属片；功率芯片，其相对的两面分别设有第一电极和第二电极；第一电极通过导电结合层结合于金属片的正面；第二电极通过导电结合层结合于基岛；封装体，其包封功率芯片、引线框架的一部分和金属片的一部分；金属片的背面露出封装体，第一管脚的一部分露出封装体。该电力电子设备包括上述功率器件封装结构。该功率器件封装结构，通过在功率芯片一面的电极上设置金属片并将金属片外露，缩短了电热传导路径，增大了电热传导通道，提升了散热性能，提高了产品可靠性；该电力电子设备性能更优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 结构 电力 电子设备 | ||
【主权项】：
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