[发明专利]无铬无磷抛光剂、铝工件及其抛光处理方法在审
| 申请号： | 202011460877.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112695326A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王饶玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒兆智科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/03 | 分类号： | C23F3/03 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铬无磷抛光剂、铝工件及其抛光处理方法。无铬无磷抛光剂用于铝工件表面预处理，以100重量份计，包括如下重量份数的成分：10‑20份硝酸，0.005‑0.02份硫酸铜，10‑20份氟化氢铵，5‑10草酸，3‑5份山梨糖醇，0.5‑3份阿拉伯树胶和余量水。上述抛光剂不含铬成分，符合环保要求，且经过上述无铬无磷抛光剂处理后，铝工件表面清洁光亮，而且整个抛光处理方法工艺设备简单、可处理形状复杂的工件，操作方便，使用成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 无铬无磷 抛光 工件 及其 处理 方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明提供了一种用于工件整平的化学试剂，包括A剂和B剂；所述A剂由以下组分构成，按质量百分比计：45％‑55％的磷酸、15％‑25％的硫酸、8％‑18％的分散剂和10％‑15％的缓蚀剂。所述B剂由以下组分构成，按质量百分比计：45％‑55％的磷酸、20％‑30％的硫酸铜、5％‑15％的氧化剂和10％‑20％的缓蚀剂。还提供一种工件整平方法，包括以下步骤：在容器中加入所述A剂，对所述A剂进行加热，将所述工件浸于所述A剂中，当溶液中铝离子浓度达到预设值时，在所述容器中继续加入所述B剂，浸泡一定时间后取出所述工件，得到整平后的工件。本发明提供的用于工件整平的化学试剂及方法，能够解决打磨成本过高、打磨不到位及打磨效率低等技术问题，为工件整平工艺提供了一种全新的加工方法。
- 用于含金属磷酸混合抛光液的再生剂-202210809214.8
- 刁欢;胡广志 - 斯尔特环保设备（浙江）有限公司
- 2022-07-11 - 2022-09-27 - C23F3/03
- 本发明提出了一种用于含金属磷酸混合抛光液的再生剂，再生剂应用于含铝的磷酸混合抛光废液，所述磷酸混合抛光废液的成分为：除水分以外磷酸含量≥50%，并同时含有硝酸、Al3+以及添加剂，所述再生剂在磷酸混合抛光废液的处理过程中添加使用，使用方式为直接投入或制成溶液后混入使用，所述再生剂中含有8‑羟基喹啉与环己甲酸，两者的摩尔比为1∶1~1.5，同时再生剂中还有有机絮凝剂，8‑羟基喹啉与环己甲酸在再生剂中的总的摩尔占比为55%~80%，再生剂主要将含铝的磷酸混合抛光废液中的主要无用的成分铝离子进行反应，形成可以沉淀的物质，帮助进行快速的分离，并方便之后的废液提纯。
- 一种基于MEMS的阳极氧化铝纳米微阵列芯片及其制备工艺和应用-202111350194.4
- 王烨;王彦铿 - 广州聚利笙科技有限公司
- 2021-11-15 - 2022-07-12 - C23F3/03
- 本发明提供一种基于MEMS的阳极氧化铝纳米微阵列芯片及其制备工艺和应用。本发明是通过超声化学去油脂‑电化学抛光‑初次阳极氧化‑化学蚀刻‑光刻‑再次阳极氧化‑末道处理等过程，最终获得阳极氧化铝纳米微阵列芯片。阳极氧化铝纳米微阵列芯片可负载核酸和/或蛋白质和/或小分子化合物后作为高通量生物芯片。负载核酸和/或蛋白质和/或小分子化合物前，将阳极氧化铝芯片置于过氧化氢溶液中加热至沸腾处理1h以提高阳极氧化铝表面羟基含量，然后进行氨基化修饰，使表面修饰带有活性的氨基基团。本发明的阳极氧化铝纳米微阵列芯片用作生物芯片时，有序的纳米孔增加了生物芯片的比表面积，可以负载更高密度的核酸探针，提高信号强度。
- 等离子体纳米抛光液及铸造铝合金工件的抛光方法-202210511413.0
- 王季;于成泽;田小青;刘越盟;蒋晨宇;朱志坤 - 中唯精密工业有限公司
- 2022-05-12 - 2022-06-10 - C23F3/03
- 本发明提供了一种等离子体纳米抛光液及铸造铝合金工件的抛光方法。等离子体纳米抛光液包括溶剂水，以所述溶剂水的质量百分比计，还包括3~5%的乙酸甲、1~2%的亚硝酸钠以及0.1~0.3%的负离子聚丙烯酰胺。本发明的等离子体纳米抛光液通过设置其组分，可在不改变金属工件的表面金属本色的情况下，方便快捷的完成对金属工件的抛光，提升金属工件的表面光泽度。同时通过使用本发明的等离子体纳米抛光液进行铸造铝合金工件的抛光，并通过设置抛光过程的抛光参数，可高效率的降低铸造铝合金工件的表面粗糙度，且可保留铸造铝合金工件的金属本色。
- 喷砂面铝合金两酸化学抛光用气痕抑制剂及其制备方法-202110601580.X
- 不公告发明人 - 昆山市韩铝化学表面材料有限公司
- 2021-05-31 - 2022-06-03 - C23F3/03
- 本发明公开了一种喷砂面铝合金两酸化学抛光用气痕抑制剂及其制备方法，属于铝合金制件表面化学处理技术领域。该气痕抑制剂由钼酸盐2‑3wt.％、缓蚀剂5‑10wt.％、表面活性剂10‑15wt.％、水10‑15wt.％和余量磷酸制备而成；其中缓蚀剂为羟基偶氮磺酸类物质、丙氨酸和丙烯基硫脲混合形成。含有该抑制剂的抛光液在对有孔洞喷砂面铝合金制件抛光时，可显著抑制气痕产生，减少由于气痕造成的亮度不均；同时可有效缩短抛光时间，从而减少因长抛光时间引起的面花及材料面露出。该抑制剂能够显著提高良品率和生产效率，降低生产成本，适用于有孔洞3C产品如笔记本外壳、i PAD外壳、手机外壳等铝制品的两酸化学抛光，尤其适用于自动线连续生产用。
- 一种水溶性精抛液及其制备方法-201911273484.6
- 陈腾飞 - 广东红日星实业有限公司
- 2019-12-12 - 2022-05-06 - C23F3/03
- 本发明的目的是提供一种对金属制品，尤其是对铝合金切削力好、同时精抛后表面容易清洗的水溶性精抛液及其制备方法，按重量百分比计，包括以下组分：磨料25‑45％，聚葡萄糖1‑5％，多羟基合成酯5‑10％，芥酸10‑20％，皂化剂5‑15％，水15‑50％。本发明通过采用全部水溶性的辅料，在保持润滑、光亮等性能基础上，代替油脂类物质，因而使得其抛光后面容易清洗，因而适用于铝合金的精抛。本发明水溶性精抛液其抛光性能与常规液体蜡相当，但其抛光后只需要浸泡就能清洗干净，适用于表面需镜光的金属工件精抛，因而具有很高的实际应用价值。
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