[发明专利]装载腔室及半导体加工设备在审
| 申请号： | 202011449348.0 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112652553A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李洪利;宋新丰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种装载腔室及半导体加工设备。装载腔室应用于半导体加工设备中，其具有与外界连通的第一模式和与外界隔离的第二模式，包括腔体和设置于腔体内的热交换组件和可切换风道结构；可切换风道结构与热交换组件连接，用于抽出腔体中的气体，并在装载腔室处于第一模式时将气体输送至腔体的外部，或者在装载腔室处于第二模式时将气体输送至热交换组件中；热交换组件用于在装载腔室处于第一模式时将外界的空气送入腔体中；或者在装载腔室处于第二模式时将可切换风道结构输送的气体进行冷却，并送入腔体中。本发明提出的装载腔室及半导体加工设备能够对其中的硅片进行冷却，以避免装载腔室内部电子器件及线缆因高温损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
