[发明专利]封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202011011486.0 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112582378A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;陈宪伟;陈洁;詹森博;叶松峯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/48;H01L21/78 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种封装结构，包含由包封体横向地包封的至少一个管芯、接合膜以及内连线结构。接合膜位于包封体的第一侧上，且接合膜包含第一对准标记结构。封装结构进一步包含位于接合膜上的半导体材料块。内连线结构位于包封体的与第一侧相对的第二侧上，且内连线结构包含第二对准标记结构。第一对准标记结构的位置与第二对准标记结构的位置竖直地对准。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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