[发明专利]芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010931356.2 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112151466B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构中，包括：引线槽、裸片、塑封层、第一引脚以及多个第二引脚；引线槽，包括底壁、若干侧壁以及底壁与各个侧壁围合成的容纳槽；裸片包括背电极与若干焊盘，背电极位于裸片的背面，焊盘位于裸片的正面；至少裸片的背电极位于容纳槽内，且通过导电胶与引线槽电连接；塑封层包覆裸片与引线槽，塑封层的正面暴露焊盘与引线槽的至少一个侧壁的顶端，塑封层的背面暴露引线槽的底壁；第一引脚位于引线槽的侧壁的顶端与塑封层的正面上，用于将背电极电引出；多个第二引脚位于焊盘与塑封层的正面上，用于将焊盘电引出。通过引线槽的设置，可降低封装结构的高度以及实现封装结构的双面散热。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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