[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202010649904.2 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112599498A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李采城;金钟薰;崔福奎;成基俊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括层叠的半导体芯片的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装可包括：芯片层叠物，其包括在垂直方向上层叠的多个半导体芯片；多个垂直互连器，各个垂直互连器具有分别连接到所述多个半导体芯片的第一端，并且在所述垂直方向上延伸；模制层，其覆盖芯片层叠物和垂直互连器，同时暴露垂直互连器的第二端；多个着陆焊盘，其形成在模制层的一个表面上方以分别与垂直互连器的第二端接触，其中，多个着陆焊盘是导电的并且分别与垂直互连器的第一端交叠；以及封装再分布层，其通过着陆焊盘电连接到垂直互连器。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 层叠 半导体 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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