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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件以及获得半导体封装件的接触电阻的方法-CN201911059613.1有效
发明人：李基勇;朴世珍;任亨旻;崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：半导体封装件以及获得半导体封装件的接触电阻的方法。一种获得半导体封装件的接触电阻值的方法，该半导体封装件包括：封装基板；半导体芯片，其被安装在所述封装基板上；模制构件，其被设置在所述封装基板上以围绕所述半导体芯片；以及电磁干扰(EMI)屏蔽层，其被设置在所述封装基板的侧表面上以及所述模制构件上。所述封装基板包括：基板主体，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一上互连图案至第四上互连图案，其在所述封装基板的第一区域中设置在所述基板主体的所述第一表面上并且与所述EMI屏蔽层接触；以及互连结构，其被设置在所述封装基板的第二区域中。
半导体封装以及获得接触电阻方法

[发明专利]具有电磁干扰屏蔽层的半导体封装-CN201811404185.7有效
发明人： 崔福奎;严柱日;林相俊 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明提供具有电磁干扰屏蔽层的半导体封装。该半导体封装可以包括：布置在基板上的芯片；布置在所述基板上的导电结构，该导电结构包括导电结构框架，所述导电结构框架包括面向所述芯片的至少一个侧表面的侧表面，并且所述导电结构包括从所述导电结构框架朝所述基板的边缘延伸的导电结构指状物；以及电磁干扰(EMI)屏蔽层，该EMI屏蔽层覆盖所述芯片以及所述导电结构，并且接触所述导电结构指状物中的一个或者多个导电结构指状物的端部的侧表面。
具有电磁干扰屏蔽半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202210478982.X在审
发明人：朴正现;崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件可以包括：基板；第一子半导体封装件，其设置于基板上方，该第一子半导体封装件包括第一缓冲器芯片和第一存储器芯片；以及第二存储器芯片，其设置于第一子半导体封装件上方，其中第一缓冲器芯片和第一存储器芯片使用第一再分配线彼此连接，并且其中第一缓冲器芯片和第二存储器芯片使用第二接合布线彼此连接。
半导体封装

[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装件-CN202110987361.X在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及包括层叠的半导体芯片的半导体封装件。一种半导体封装件包括：第一半导体芯片层叠物，其包括在垂直方向上层叠的多个第一半导体芯片；桥式晶片层叠物，其被设置为在水平方向上与第一半导体芯片层叠物间隔开，并且包括在垂直方向上层叠的多个桥式晶片，其中，桥式晶片分别包括贯通电极，并且在垂直方向上对齐的贯通电极通过桥式晶片之间的连接电极彼此连接；重分配层，其设置在第一半导体芯片层叠物和桥式晶片层叠物上方；第二半导体芯片，其设置在重分配层上方，并且被配置为通过在垂直方向上对齐的贯通电极、连接电极和重分配层来接收电压；以及电压调节器，其被配置为调节电压。
包括层叠半导体芯片封装

[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装-CN202110153516.X在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请涉及包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装可包括：基层；第一半导体芯片，其设置在基层上方并与基层间隔开；第二半导体芯片层叠物，其设置在基层与第一半导体芯片之间，该第二半导体芯片层叠物包括在垂直方向上层叠的多个第二半导体芯片；桥管芯层叠物，其设置在基层与第一半导体芯片之间并且被设置为与第二半导体芯片层叠物间隔开，该桥管芯层叠物包括在垂直方向上层叠的多个桥管芯并且将第一半导体芯片和基层电连接以供电；以及垂直互连器，其设置在基层与第一半导体芯片之间并且被设置为与第二半导体芯片层叠物和桥管芯层叠物间隔开，该垂直互连器将第一半导体芯片和基层电连接以传输信号。
包括层叠半导体芯片封装

[发明专利]包括具有多个单位电容器的解耦装置的存储系统-CN202110037670.0在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：提供了一种包括具有多个单位电容器的解耦装置的存储系统。根据本公开的一个实施方式的存储系统包括设置在电路基板上的存储装置、控制装置和解耦装置。存储装置被配置成接收和存储来自控制装置的数据。控制装置被配置成产生内部电压。解耦装置连接到控制装置并且对内部电压进行解耦。解耦装置包括构成多个解耦电容器的多个单位电容器。每一个单位电容器包括多个电容器元件、第一端子和第二端子。一些单位电容器选择性地彼此连接，以构成具有各种电容的解耦电容器。
包括具有单位电容器装置存储系统

[发明专利]半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件-CN202110048622.1在审
发明人：金基范;崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供了一种半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件。一种半导体芯片可以包括：主体部分，其包括前表面和后表面；贯穿电极，其贯穿主体部分；以及后连接电极，其设置于主体部分的后表面上方并连接到贯穿电极，其中，贯穿电极包括用于传输电源电压的电源贯穿电极和用于传输接地电压的接地贯穿电极，后连接电极包括连接至电源贯穿电极的电源后连接电极和连接至接地贯穿电极的接地后连接电极；并且一个电源后连接电极与两个或更多个电源贯穿电极连接，并且一个接地后连接电极与两个或更多个接地贯穿电极连接。
半导体芯片包括封装

[发明专利]包括层叠在控制器晶片上的芯晶片的层叠封装件-CN202110188923.4在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种包括层叠在控制器晶片上的芯晶片的层叠封装件。一种层叠封装件包括：设置在封装基板上方的芯晶片；以及设置在芯晶片和封装基板之间以控制芯晶片的控制器晶片。芯晶片包括：各自包括存储器单元阵列的存储体；其中布置有行解码器和列解码器的存储体间区域；以及其中设置有通过第一布线电连接到行解码器和列解码器的第一连接焊盘的焊盘区域。控制器晶片包括：其中设置有贯穿控制器晶片以连接至第一连接焊盘的控制器晶片通孔的通孔区域；以及其中设置有通过第二布线电连接至控制器晶片通孔的控制电路部的电路区域。
包括层叠控制器晶片封装

[发明专利]包括具有插入桥和半导体晶片的堆叠模块的半导体封装-CN202010934494.6在审
发明人： 崔福奎;殷景泰 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：包括具有插入桥和半导体晶片的堆叠模块的半导体封装。一种半导体封装包括垂直堆叠的多个堆叠模块。每一个堆叠模块包括插入桥、半导体晶片和再分配线。通过将所述堆叠模块中的各个堆叠模块旋转与参考角度的倍数相对应的不同旋转角度并且通过垂直地堆叠旋转后的堆叠模块来提供所述堆叠模块。所述插入桥包括多组通孔，并且每组通孔包括排列在多个列中的通孔。所述多组通孔设置在所述插入桥的划分区域中的相应划分区域中。如果将所述多组通孔旋转所述参考角度，则旋转后的通孔与位于原来位置的所述多组通孔交叠。所述再分配线将所述半导体晶片连接到所述多组通孔。
包括具有插入半导体晶片堆叠模块封装

[发明专利]包括具有中介桥的层叠的模块的半导体封装-CN202010660985.6在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：包括具有中介桥的层叠的模块的半导体封装。一种半导体封装包括下模块和层叠在下模块上的上模块。下模块和上模块中的每一个包括半导体芯片、中介桥、密封剂和再分布线RDL。中介桥被配置为包括第一通孔和第二通孔。上模块相对于下模块横向偏移第一通孔和第二通孔的阵列间距，使得上模块的第一通孔与下模块的第二通孔交叠并且连接。
包括具有中介层叠模块半导体封装

[发明专利]包括具有中介桥的层叠子封装的半导体封装-CN202010661411.0在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：包括具有中介桥的层叠子封装的半导体封装。一种半导体封装包括在互连层上的第一子封装。第二子封装和第三子封装依次层叠在第一子封装上。第一至第三子封装中的每一个包括半导体芯片和中介桥。中介桥包括第一通孔和第二通孔。第二子封装还包括将第二子封装的半导体芯片电连接到第一通孔的第一再分布线。第三子封装还包括将第三子封装的半导体芯片电连接到第二通孔的第二再分布线。
包括具有中介层叠封装半导体

[发明专利]包括具有中介桥的垂直层叠的子封装的层叠封装-CN202010660990.7在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：包括具有中介桥的垂直层叠的子封装的层叠封装。一种层叠封装包括垂直层叠的子封装。各个子封装包括具有电源焊盘和信号焊盘的半导体芯片、具有信号通孔和第二电源通孔的第一中介桥以及具有第一电源通孔的第二中介桥。各个子封装还包括延伸以将信号焊盘电连接到信号连接部的信号再分布层图案以及将电源焊盘电连接到第一电源通孔和第二电源通孔的电源再分布层图案。子封装中的上子封装相对于下子封装旋转，并且经旋转的上子封装被层叠在子封装中的下子封装上。
包括具有中介垂直层叠封装

[发明专利]具有中介层桥的层叠封装-CN202010660983.7在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：具有中介层桥的层叠封装。一种层叠封装包括设置在封装基板上的下半导体芯片、包括通孔的中介层桥以及上半导体芯片。上半导体芯片具有彼此相反的第一边缘和第二边缘。上半导体芯片包括位于第一边缘和第二边缘之间的第一区域、第三区域和连接区域。上半导体芯片还包括将设置在第一区域和第三区域上的多个焊盘彼此连接的再分布层图案。再分布层图案延伸到连接区域上。
具有中介层叠封装

[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装及其制造方法-CN202010649904.2在审
发明人：李采城;金钟薰;崔福奎;成基俊 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：包括层叠的半导体芯片的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装可包括：芯片层叠物，其包括在垂直方向上层叠的多个半导体芯片；多个垂直互连器，各个垂直互连器具有分别连接到所述多个半导体芯片的第一端，并且在所述垂直方向上延伸；模制层，其覆盖芯片层叠物和垂直互连器，同时暴露垂直互连器的第二端；多个着陆焊盘，其形成在模制层的一个表面上方以分别与垂直互连器的第二端接触，其中，多个着陆焊盘是导电的并且分别与垂直互连器的第一端交叠；以及封装再分布层，其通过着陆焊盘电连接到垂直互连器。
包括层叠半导体芯片封装及其制造方法

[发明专利]一种自适应间隔距离的机械抓手-CN202011373017.3在审
发明人： 崔福奎 -专利权人：磐安斯元智能装备科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：本发明涉及机械手领域，公开了一种自适应间隔距离的机械抓手，包括主箱体，主箱体左端面固定连接有向左延伸的外接块，外接块下端面左侧末端固定连接有上磁块，主箱体中设有电机腔，电机腔上端壁连通设有前进腔，前进腔下端壁连通设有向下延伸且位于电机腔后侧的固定挡板，通过电机驱动可移动杆完成移动，实现了对远处物件的定向拿取，不仅可以自适应不同距离的物体，进行抓取，进而完成多种距离的物件的定向位移，还可以循环完成对物件的位移，迅速将其调整至需要的位置，不但节省了工作时间，提升了工作效率，还使得横向位移更加方便快捷，从而满足现代工业对于机械手的抓取功能的需要。
一种自适应间隔距离机械抓手

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