[发明专利]具有变化厚度的晶片级芯片规模封装在审
| 申请号： | 202010538245.5 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112086408A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及具有变化厚度的晶片级芯片规模封装。本公开涉及晶片级芯片规模封装(WLCSP)，其具有厚度不同的部分。WLSCP中的裸片的第一无源表面包括多个表面。多个表面可以包括倾斜表面或平坦表面。具有剩余的更多半导体材料的裸片的更厚的部分是非关键部分，其增加WLCSP的强度以用于在形成之后的进一步处理和操纵，而更薄的部分是减少WLCSP与PCB之间热膨胀系数(CTE)失配的关键部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 变化 厚度 晶片 芯片 规模 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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