[发明专利]半导体工艺设备及其温度控制方法在审
| 申请号： | 202010504098.X | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111621739A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李晓强 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/54;C23C14/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 朱文杰 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体工艺设备及其温度控制方法，所述方法包括：检测所述半导体工艺设备工艺腔室内加热器的的实际温度；确定所述实际温度所属的温度区间，所述多个温度区间至少包括快速升温区、温度精调区和温度失控区，根据所述实际温度所属的温度区间对应的加热策略，控制所述加热器进行加热。通过本方法，可以根据工艺腔室内的实际温度所属的温度区间，确定对应的加热策略，可以提高对工艺腔室的温度控制效率和温度控制准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 温度 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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