[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置在审
| 申请号： | 202010470263.4 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112017952A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 中井仁司;大须贺勤;吉原直彦;金松泰范;奥谷学;天久贤治;林昌之 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/06 | 分类号： | H01L21/06;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板处理方法以及基板处理装置。基板处理方法包括：药液处理工序，保持覆盖基板的图案形成面的药液的液膜，并使用药液来处理图案形成面；中间处理工序，使用中间处理液来处理图案形成面；填充剂喷出工序，朝向图案形成面喷出填充剂；填充剂扩大工序，使填充剂朝向基板的外周扩展；固化膜形成工序，在图案形成面形成填充剂的固化膜；下位置配置工序，将遮断部件配置在下位置并维持在下位置；以及遮断部件上升工序，朝向位于比下位置更靠上方的上位置开始遮断部件的上升。药液处理工序包括从中央喷嘴朝向图案形成面喷出药液的工序。填充剂扩大工序包括在遮断部件位于上位置的状态下开始图案形成面上的填充剂的扩大的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
