[发明专利]封装天线结构、其制作方法和电子设备在审
| 申请号： | 202010429536.0 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111554665A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/60;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种封装天线结构、其制作方法和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的封装天线结构中，天线设置于封装芯片的封装体上，并位于封装体远离基板的一侧。这样使得天线位于芯片的上方，而不是与芯片一样设置在基板上，天线无需单独占据基板的一部分区域，因此有利于减小封装面积。通过设置导电柱将信号线路与导电层连接，进而连接所有天线。相较于单独连线将芯片与天线相连，易于实现短距离传输，因此信号传输稳定，信号损耗较小。本申请实施例提供的制作方法用于制作得到本申请实施例提供封装天线结构，本申请实施例提供的电子设备使用了上述的封装天线结构，因此容易实现小型化，并具有良好的通信性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 结构 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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