[发明专利]一种智能芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010329994.7 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111508850A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 侯红伟 | 申请（专利权）人： | 山东砚鼎电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶宇 |
| 地址： | 250000 山东省济南市历城区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能芯片封装结构及其制造方法，其在回流焊倒装焊球时，采用热源对第一衬底进行由中间区域向四周辐射的加热，使得所述第一衬底受应力作用而产生凹形，以增加指纹识别区域按压的接触面积；在所述第一衬底和第二衬底之间设置热塑性弹性材料，可以缓冲按压指纹识别区域的压力，且能够在使用热源进行加热时，抽出部分热塑性弹性材料，以便于所述第一衬底产生凹形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
