[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010115046.3 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111613602A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 崔在薰;姜思尹;金兑昱;吴华燮;崔朱伶 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并且包括连接到所述第一重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片；第二重新分布层，设置在所述包封剂上；布线结构，使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此连接并且沿堆叠方向延伸；以及散热元件，设置在所述连接结构的所述第二表面的至少一部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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