[发明专利]键合到支撑衬底的发光器件在审
申请号: | 202010107160.1 | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN111509103A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | J.C.布哈特;S.阿克拉姆;D.A.斯泰格瓦德 | 申请(专利权)人: | 亮锐控股有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/00;H01L33/38;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/60;H01L33/62;H01L23/488;H01L21/60;H01S5/022 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陈俊;陈岚 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 包含主体(35)和多个延伸穿过该主体的全部厚度的通孔(48)的支撑衬底被键合到包含夹在n型区(12)和p型区(16)之间的发光层(14)的半导体发光器件。该支撑衬底不宽于该半导体发光器件。 | ||
搜索关键词: | 键合到 支撑 衬底 发光 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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