[发明专利]半导体封装用夹具结构体及包括其的半导体封装件在审
| 申请号： | 202010089653.7 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111834322A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华;金泳勋;李泰宪;赵廷焄 | 申请（专利权）人： | JMJ韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 刘云飞 |
| 地址： | 韩国京畿道富川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装用夹具结构体，更具体地，涉及由相互不同的材质的金属层构成适用于半导体封装的夹具结构体的材质，而不由单一金属构成，从而降低将以往无法适用的低费用、轻量材质的金属适用而制造的半导体封装件的价格，并可实现轻量化的半导体封装用夹具结构体。即，在本发明的半导体封装件内将封装件的结构进行电连接的夹具结构体，其特征在于，上述夹具结构体包括：主金属层，维持夹具结构体的形状；第一功能层，层叠于上述主金属层的一侧面，并适用与主金属层不同的种类的金属；第一接合层，形成于上述第一功能层与主金属层之间，适用可使第一功能层接合于主金属层的金属。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 夹具 结构 包括 | ||
【主权项】：
暂无信息
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