[发明专利]半导体结构及器件在审

专利信息
申请号: 202010086223.X 申请日: 2020-02-11
公开(公告)号: CN113130492A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 金一球 申请(专利权)人: 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L23/528;H01L21/8242
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 彭辉剑;龚慧惠
地址: 266000 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本公开提供一种半导体器件,包括:有源区,于基板上,并限定了顶表面;和栅极结构,在所述有源区的截面中嵌设于所述有源区。所述栅极结构包括:导电特征,埋在所述有源区中并在所述有源区中达到第一深度,并具有第一宽度;绝缘帽,具有第二宽度,布置在所述有源区中的所述导电特征上方,并在所述有源区中达到第二深度;和电介质衬层,布置在所述有源区和所述导电特征之间。所述第一宽度小于所述第二宽度。
搜索关键词: 半导体 结构 器件
【主权项】:
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