[发明专利]半导体元件接合设备及半导体元件接合方法在审
| 申请号： | 202010075615.6 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111477557A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 村山英之;竹本悟 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67;B22F7/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了半导体元件接合设备和半导体元件接合方法，它们即使在半导体元件或工件的厚度存在变化时并且即使在表面上存在凸起和凹陷时，也不会引起接合材料突出并且还确保粘合性。半导体元件接合设备包括用于将工件和半导体元件布置在彼此相向的位置处的布置装置、用于在竖直方向上移动工件或半导体元件的移动装置、用于测量工件或半导体元件在竖直方向上的位移的位移测量装置、用于测量其间插入有接合材料的工件和半导体元件之间的接触载荷的载荷测量装置，以及用于根据位移测量装置和载荷测量装置测量出的结果来计算弹性模量的弹性模量计算装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 接合 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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