[发明专利]一种芯片堆叠封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202010028073.7 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111192863B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张正 | 申请（专利权）人： | 广东汉岂工业技术研发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区大良街道办事处德和居民委员会国泰*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片堆叠封装结构及其制备方法，该包括以下步骤：提供一线路基板，在所述线路基板上形成第一、第二金属导电柱，在所述第一、第二金属导电柱上分别形成多个穿孔；形成第一、第二焊料结构，所述第一、第二焊料结构分别完全包裹所述第一、第二金属导电柱，将第一封装结构安装在所述第一焊料结构上，将所述第二封装结构安装在所述第二焊料结构上，接着在所述线路基板的第一表面上形成封装外壳，所述封装外壳完全包裹所述第一封装结构和所述第二封装结构，接着在所述线路基板上形成导电焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆叠 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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