[发明专利]晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202010022665.8 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN113097302B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423;H01L21/265;H01L27/108
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 汪洁丽
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种晶体管及其制作方法,所述晶体管制作方法包括:提供衬底,所述衬底中已形成有源区、隔离结构、字线沟槽和栅氧化层,在所述字线沟槽内依次形成功函数层和字线金属层,测试栅极凹槽深度,在所述字线沟槽内填充绝缘层,最后根据栅极凹槽深度选择相应的离子植入的工艺参数,在字线沟槽两侧的衬底中植入设定导电类型的离子。本发明通过改变离子植入的工艺参数的方法,调节源极区、漏极区中离子植入的深度和植入区域的载流子浓度,从而降低晶体管的驱动电流受栅极凹槽深度的影响,避免字线加工工艺参数波动导致的驱动电流误差,形成了性能稳定性的晶体管。
搜索关键词: 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
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