[发明专利]晶体管及其制作方法有效
申请号: | 202010022665.8 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN113097302B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423;H01L21/265;H01L27/108 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 汪洁丽 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种晶体管及其制作方法,所述晶体管制作方法包括:提供衬底,所述衬底中已形成有源区、隔离结构、字线沟槽和栅氧化层,在所述字线沟槽内依次形成功函数层和字线金属层,测试栅极凹槽深度,在所述字线沟槽内填充绝缘层,最后根据栅极凹槽深度选择相应的离子植入的工艺参数,在字线沟槽两侧的衬底中植入设定导电类型的离子。本发明通过改变离子植入的工艺参数的方法,调节源极区、漏极区中离子植入的深度和植入区域的载流子浓度,从而降低晶体管的驱动电流受栅极凹槽深度的影响,避免字线加工工艺参数波动导致的驱动电流误差,形成了性能稳定性的晶体管。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010022665.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构的形成方法
- 下一篇:扬声器、音频模组及终端设备
- 同类专利
- 专利分类