[发明专利]接合结构体、半导体装置和接合方法有效
| 申请号： | 201980054898.1 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112584963B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 富士和则 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/22 | 分类号： | B23K26/22;B23K26/082;B23K26/21;B23K101/40;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;张默 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种接合结构体，其中，第1金属构件与第2金属构件在第1方向上观察时重叠。前述第1金属构件与前述第2金属构件接合。前述接合结构体在前述第1金属构件与前述第2金属构件重叠的区域具备前述第1金属构件和前述第2金属构件的各一部分被熔接而成的熔接部。前述熔接部具有外周缘和多个线状痕。前述外周缘在第1方向上观察时为环状。前述多个线状痕在第1方向上观察时分别从前述熔接部的内部向前述外周缘延伸。前述多个线状痕分别以朝向沿前述外周缘的环状方向的一方鼓起的方式弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980054898.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
