[发明专利]具有嵌入式感测功能的多层结构和相关制造方法在审
| 申请号： | 201980053440.4 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112567895A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 安内·厄索哈塔埃拉;哈塞·西尼瓦拉;海基·图奥维宁;维莱·瓦勒纽斯;温斯基·布拉埃瑟;托米·西穆拉;米科·海基宁;明纳·皮尔科宁;图卡·云卡里;亚尔莫·萨耶斯基;詹内·阿西卡拉;安蒂·克雷嫩 | 申请（专利权）人： | 塔克托科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王红艳 |
| 地址： | 芬兰欧*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 呈现了一种适于在感测应用中使用的集成式多层结构。所述多层结构包括：至少一个塑料层(104)；设置在所述塑料层的两侧上的至少一个膜(102，102B)层，所述塑料层的第一侧上的所述膜层(102)包括电子装置(103，110，112，114，116，305，404，405，505，506，508，510，606，606B，608，706，708，1010，1012)，所述电子装置结合了用于对所选目标数量进行感测并且将所述数量转换成代表性电信号的电抗感测电子装置。所述感测电子装置包括电极和用于将所述电极连接到控制电路系统的连接元件，并且所述塑料层的第二侧上的所述膜层(102B)包括包含一个导电特征的特征(105，118，120，124，126，128，306，408，512，606C，608C，710，810，1002)，所述特征被配置成调整所述塑料层的所述第一侧上的所述感测电子装置的感测响应。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 功能 多层 结构 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
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- 肖松;王天成;李青;王勇 - 贵阳顺络迅达电子有限公司
- 2022-11-16 - 2023-04-07 - H05K1/16
- 本发明公开了集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块及其制作方法，包括LTCC基板、以太网芯片、变压器、电容和电阻，在LTCC基板表面将88E1111裸芯或者封装芯片采用LGA工艺进行贴装，变压器和电容贴在LTCC基板的上表面，电阻集成在LTCC基板内。本发明变压器匹配电阻及变压器与88E1111匹配的电阻采用LTCC埋阻工艺实现，大幅节省电路空间。在集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块后的外形尺寸长×宽×高=30mm×15mm×5mm，尺寸较传统工艺面积缩小50%左右。
- 一种可调节电感值的基板-202211619924.0
- 请求不公布姓名 - 深圳新声半导体有限公司
- 2022-12-15 - 2023-04-04 - H05K1/16
- 本申请公开了一种可调节电感值的基板，包括多层基板，按照预设电路图在至少两层相邻的基板上布置线圈，相邻两层线圈之间通过圆柱状导电体连接，在所述线圈的中心区域设置至少一个通孔，所述通孔中填充顺磁性材料。其中，通过在线圈的中心区域设置至少一个通孔，当在设计得到的基板的电感值偏小时，或需要在可选的电感值范围内选出最优电感值时，通过填充顺磁性材料实现对电感值的增加，且在不改变基板的设计结构的基础上，实现对基板上的电感值的有效调节。
- 一种印制电路板、电源、电感、变压器及电子设备-202111160822.2
- 谭威;靳雁冰;杨和钱 - 华为技术有限公司
- 2021-09-30 - 2023-04-04 - H05K1/16
- 本申请提供一种印制电路板、电源、电感、变压器及电子设备，具有较高功率密度和导热能力。本申请提供一种印制电路板，包括电路板本体；所述电路板本体包括沿第一方向层叠的多个有磁层；所述多个有磁层中的每个有磁层包括至少一个磁性材料层和至少一个绕组层；其中，所述磁性材料层与所述绕组层沿所述第一方向交替层叠。
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