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[发明专利]一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法-CN202210595813.4有效
发明人：苏陟;周街胜;周涵钰 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法，挠性覆金属板包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层；所述金属箔层面向所述绝缘基膜层的一表面为粗化处理面，所述粗化处理面的若干粗糙度参数满足表面轮廓纵向均匀度关系式，和/或，表面轮廓横向均匀度关系式。通过对粗化处理面的若干粗糙度参数进行限定，以此要求粗化处理面所形成的粗化粒子趋近于均匀分布，从而利用均匀的粗化粒子提高金属箔层与绝缘基膜层之间粘接的牢固强度，以此显著提高金属箔层与绝缘基膜层之间的剥离强度，进而有利于提高整个挠性覆金属板的耐热性、抗起泡、抗拉强度以及尺寸稳定性的整体性能的提高。
一种挠性覆金属板电子装置制作方法

[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法-CN201810743107.3有效
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括多个凸状颗粒以及依次层叠设置的第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，通过将第一屏蔽层靠近胶膜层的一面设置为平整表面，并且通过将多个凸状颗粒分布于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间以及第二屏蔽层和第三屏蔽层之间，以便于第三屏蔽层靠近胶膜层的一面形成非平整表面，从而便于第三屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。
电磁屏蔽线路板制备方法

[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法-CN201810743106.9有效
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面，并且在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中挥发物通过通孔排气，以避免在高温时胶膜层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，通过屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，同时胶类物质被挤压到非平整表面的凹陷位置，以增大容胶量，从而不容易出现爆板现象，确保了屏蔽层与线路板的地层连接。
电磁屏蔽线路板制备方法

[发明专利]一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备-CN202310909097.7在审
发明人：苏陟;杨虹坤 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;东莞市惟实电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备，其中电磁屏蔽罩包括屏蔽层；所述屏蔽层靠近线路板的一面为非平整表面，其分布有若干数量的凸起部；所述凸起部中的锰元素与铜元素的比值B满足0.002≤B≤0.004。本发明实施例提供的电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备，通过设计凸起部的结构提高接触面，并对凸起部中的锰元素与铜元素的比值进行限定，提高了所述凸起部的硬度，降低了电磁屏蔽罩的接地电阻，提高了电磁屏蔽罩的导通性。
一种电磁屏蔽线路板电子终端设备

[发明专利]一种金属箔、印制电路板及锂离子电池-CN202310792345.4在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C23C14/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、印制电路板及锂离子电池。所述金属箔包括第一金属层，所述第一金属层通过真空溅射、蒸发镀和化学镀中的任意一种镀膜方式形成，镀膜次数N1与所述第一金属层的平均方阻R满足如下关系式：R＝(A/σ)*N1‑0.99。本发明实施例可以提高金属箔的生产效率，降低生产成本。
一种金属印制电路板锂离子电池

[发明专利]一种薄膜电阻及电路板-CN202310821003.0在审
发明人：周街胜;李冬梅 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01C1/012 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜电阻及电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层，基底层的至少一侧表面具有若干凸起，第一电阻层位于基底层具有凸起的一侧表面，基底层具有凸起的一侧表面的表面积与基底层投影面积之比为1.3‑10，第一电阻层位于基底层具有凸起一侧表面且与基底层同形设置。上述限定提高了沉积到基底层表面的第一电阻层的均匀性，进而提高了第一电阻层的方阻均匀性，有利于制备具有较高精度的埋入式电阻，有利于电路板乃至电子元件的性能。
一种薄膜电阻电路板

[发明专利]一种复合金属箔与电路板-CN202310794927.6在审
发明人：苏陟;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合金属箔与电路板，所述复合金属箔包括第一导电层和第一电阻层，所述第一导电层至少有一个粗糙面，所述粗糙面上设有若干个不规则的凸起，所述凸起为晶粒；所述第一电阻层设置在所述第一导电层的粗糙面上；所述第一导电层的粗糙度Rz和第一导电层粗糙面上的晶粒的最大宽度D比值为0.06≤Rz/D≤30。本发明通过控制导电层的粗糙度和晶粒最大值的比值范围，提高了薄膜电阻的方阻均匀性，进一步提高了薄膜电阻与电路板的粘合性，从而提高了成品的良品率。
一种复合金属电路板

[发明专利]一种复合基材及其制备方法与电路板-CN202310914376.2在审
发明人：李冬梅;张美娟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合基材及其制备方法与电路板，所述复合基材包括基底层和设置于所述基底层至少一个面上的第一电阻层；所述第一电阻层的厚度满足如下关系式：d＝1.2/R+K，其中，d为第一电阻层的厚度，R为方阻，K的取值范围为‑0.3～3。本发明通过控制电阻层的阻值R和电阻层的厚度d满足一定的线性关系式，使得满足该方程式的复合基材具有良好的阻值稳定性，并且利用本发明公开的方法制备复合基材具有工艺流程简单，简化了制备工艺，提高了复合基材的生产效率。
一种复合基材及其制备方法电路板

[发明专利]一种电磁屏蔽罩和线路板-CN202310809535.2在审
发明人：苏陟;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;东莞市惟实电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽罩和线路板，其中电磁屏蔽罩包括载体层、导电胶层、屏蔽层和胶膜层；所述载体层设于所述导电胶层的一面上，所述屏蔽层设于所述导电胶层的远离所述载体层的一面上，所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述导电胶层的一面上；所述导电胶层设有延伸部，所述延伸部相对所述凸起结构的外轮廓向外发散凸起。本发明实施例提供的电磁屏蔽罩和线路板，对导电胶层进行改进，通过在导电胶层内设计凸起结构和延伸部，在压合过程中使其下屏蔽层挤压，进而使得屏蔽层出现凸起，刺穿下层的胶膜层，防止接触不良，提高接地效率。
一种电磁屏蔽线路板

[发明专利]一种复合箔材及其应用-CN202310805427.8在审
发明人：张美娟;苏陟;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01M4/80 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合箔材及其应用，所述复合箔材包括基底层以及基底层至少一侧表面的导电层，所述复合箔材设置有孔结构，孔的孔径与孔深的比值为1/200≤D/H≤110，其中，D为孔径，H为孔深；本发明所述复合箔材通过具备特定径深比孔结构的设置，减轻了箔材的重量，提高了能量密度，且还提升了箔材的延伸率和剥离力，延伸率的提高，避免了应力集中，提升了电池安全性能；同时，孔结构的设置降低了锂枝晶刺穿隔膜的风险，从而进一步提升了电池的安全性能。
一种复合及其应用

[发明专利]一种电磁屏蔽膜及线路板-CN202310809506.6在审
发明人：李冬梅;张美娟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;东莞市惟实电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，所述电磁屏蔽膜包括绝缘层与金属层；所述绝缘层设于所述金属层的一侧面上；所述金属层的厚度d1、所述绝缘层的厚度d2，屏蔽膜的MIT次数N之间的关系为N＝A+B*d1+C*d2。本发明还提供了一种线路板，包括印刷线路板和如上所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜与所述印刷线路板连接。本发明实施例提供的电磁屏蔽膜及线路板，通过设计金属层的厚度、绝缘层的厚度，屏蔽膜的MIT次数三者之间的关系，在保证电磁屏蔽膜的导电性的同时，提高了电磁屏蔽膜的耐折强度。
一种电磁屏蔽线路板

[发明专利]一种复合箔材、电池极片与电池-CN202310685844.3有效
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明提供一种复合箔材、电池极片与电池，属于电池技术领域，所述复合箔材包括基材层和导电层；所述基材层的至少一侧设置有所述导电层；所述复合箔材至少一侧导电层的残留率为40~99.8%。本发明构建的复合箔材厚度薄，质量轻，提高了电池的能量密度；锂枝晶在导电层被除去的部位内部生长，可以防止其形成毛刺刺穿隔膜导致电池短路，提高了锂电池的安全性能；电池活性物质嵌入导电层被除去的部位，增强了电池活性物质与导电层的结合力，防止活性物质与导电层分离，延长电池使用寿命；此外，增加了活性材料与导电层的附着面积，减少了二者之间的接触电阻，最大限度地收集与传导正负极活性材料产生的电子，提高了电池性能。
一种复合电池

[发明专利]金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池-CN202310809510.2在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，载体箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度；所述第一表面上的任一位置点X1的表面电阻Rs和所述第一表面上的任一位置点X2的纵向粗糙度Rzm满足Rs＝0.3132×(Rzm)2－0.612×Rzm+1.1052其中，Rs为X1的表面电阻，Rzm为X2的纵向粗糙度，Rzm大于或等于1.4μm，位置点X1和位置点X2完全重合或完全不重合。本发明实施例提供的金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，通过建立载体箔第一表面的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，便于获得拥有理想范围表面电阻的载体箔，有效提升了金属箔的品质。
金属载体层叠印刷线路板电池

[发明专利]一种电磁屏蔽罩和线路板-CN202310809539.0在审
发明人：李冬梅;杨虹坤 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;东莞市惟实电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽罩和线路板，其中电磁屏蔽罩包括屏蔽层和胶膜层；所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面为非平整表面，其分布有若干数量的粗化凸起部；所述第二表面设有所述胶膜层；所述粗化凸起部中晶体的粒径的平均值为0.1‑3μm。本发明实施例提供的电磁屏蔽罩和线路板，通过对电磁屏蔽罩的凸起结构的晶体进行研究，将晶体的粒径的平均值控制在适宜范围内，从而提高了电磁屏蔽罩的导通性能。
一种电磁屏蔽线路板

[发明专利]一种薄膜电阻和电路板-CN202310772748.2在审
发明人：张美娟;周街胜;苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括：基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一个表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有凸起结构；凸起结构的底部最大平面宽度X满足0.1μm≤X≤50μm，其中，凸起结构的底部最大平面宽度是指凸起结构的底部宽度水平距离的最大值，凸起结构的底部宽度是指凸起结构一侧边沿的相邻位置的最低处与该凸起结构另一侧边沿的相邻位置的最低处之间的水平距离。本申请通过对凸起结构的底部最大平面宽度的限定，提高了第一电阻层方阻的均匀性和电阻稳定性。
一种薄膜电阻电路板

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