专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高速信号线的优化结构-CN202321093069.4有效
  • 明睿;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-10-20 - G06F30/394
  • 本实用新型公开了一种高速信号线的优化结构,两段宽度不同的高速信号线图形之间设置过渡信号线图形,高速信号线图形的宽度大于过渡信号线图形的宽度,过渡信号线图形与高速信号线图形之间设置过渡图形,过渡图形为第一弧线、高速信号线图形内切矩形的边缘线、第二弧线及过渡信号线图形中轴线的垂直线首尾连接形成的包围图形,过渡图形的宽度自靠近高速信号线图形的一端指向自身主体方向均匀变化。本实用新型提供一种高速信号线的优化结构,在两段宽度不同的高速信号线图形之间设置一段用于线宽过渡的过渡信号线,从而使得高速信号线与过渡信号线之间的线宽变化均匀,走线阻抗数值不发生突变。
  • 一种高速信号线优化结构
  • [实用新型]一种可视化分辨板层的电路板结构-CN202321322415.1有效
  • 吴键峰;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种可视化分辨板层的电路板结构,包括电路板本体,电路板本体包括多层电路板层,每层电路板层上均设有挖空区域,每个挖空区域上均设有与电路板层对应的数字层序标号,且数字层序标号之间不重叠。解决了在电路板压合成产品后,难以辨别电路板总共有多少层、某个电路板层是处于这个层叠构架中的第几层的问题,其在电路板进行压合时,工作人员可通过肉眼或者可视扫描设备对各电路板层上的数字层序标号进行识别,电路板压合完成后,工作人员通过可视扫描设备对电路板进行扫描,容易辨别出电路板的层叠构架总共有多少层,并且容易辨别出某个电路板层是处于层叠构架中的第几层,便于后期对电路板的质检和维修。
  • 一种可视化分辨电路板结构
  • [实用新型]一种避免插件焊盘连锡的电路板结构-CN202321191537.1有效
  • 崔斌;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-20 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种避免插件焊盘连锡的电路板结构,包括至少两排设置在电路板上的插件焊盘,相邻两排所述插件焊盘上下交错排列,同一排所述插件焊盘之间设有第一丝印线,每一排所述插件焊盘与相邻排对应的所述插件焊盘之间设有第二丝印线,且所述第一丝印线与所述第二丝印线连接。解决了现有的电路板上的相邻两排位置对应的焊盘之间没有丝印白油层,在波峰焊接时容易在两个插件焊盘之间形成黏连而造成连锡,电路板容易发生短路的问题,其使得每个插件焊盘的外侧包围有丝印线,能够在插件焊盘之间形成一个有高度的隔离带,减少在波峰焊接时相邻两个插件焊盘之间黏连而造成连锡的现象,防止电路板发生短路,提高焊接质量。
  • 一种避免插件焊盘连锡电路板结构
  • [实用新型]一种便捷拆装的屏蔽罩-CN202320566285.X有效
  • 莫让;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-10-20 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种便捷拆装的屏蔽罩,应用在PCB主板的屏蔽器件上,包括绝缘紧固套和屏蔽罩,所述绝缘紧固套底部的空腔紧扣屏蔽器件,所述绝缘紧固套外部扣设有所述屏蔽罩且所述绝缘紧固套的顶端与所述屏蔽罩留有间隙,锁紧螺钉穿过所述屏蔽罩的顶部后与所述绝缘紧固套连接,以锁紧所述绝缘紧固套与所述屏蔽罩。本实用新型的绝缘紧固套利用过盈配合原理紧扣屏蔽器件,绝缘紧固套外扣屏蔽罩对屏蔽器件进行信号屏蔽,屏蔽罩的尺寸略大于屏蔽器件的尺寸,屏蔽罩的屏蔽目标精确且在PCB主板上占地较小,通过锁紧螺丝锁紧绝缘紧固套与屏蔽罩,锁紧螺丝可以调节屏蔽罩与PCB主板的压接力度,安装方便,力学性能可靠。
  • 一种便捷拆装屏蔽
  • [实用新型]一种优化高速信号等长的封装结构-CN202320667632.8有效
  • 马洪伟;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-10-20 - H05K1/16
  • 本实用新型公开了一种优化高速信号等长的封装结构,所述优化高速信号等长的封装结构应用于高速信号连接器与电路板的连接,所述电路板上包括有长pin和短pin的封装,所述长pin和所述短pin连接高速信号线,所述长pin出线位置与所述短pin出线位置对齐,长pin和短pin上出线长度相同。本实用新型通过对齐pin的连接点建库,使后续pcb布线时,长短pin中心点对齐以使信号出线一致,从而保证高速信号的信号线等长,更好的保证延时问题。本实用新型对pin中心点变动不会改变高速信号连接器发挥连接作用的具体实体结构,本申请简单易行,在PCB封装上具有广泛的应用,具有良好的适用性。
  • 一种优化高速信号封装结构
  • [实用新型]一种兼容贴片式电感的封装结构-CN202320726846.8有效
  • 吴键峰;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-10-20 - H05K1/16
  • 本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容贴片式电感的封装结构,包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘,对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧,且第一电感焊盘的内侧与第二电感焊盘的外侧相互重叠,使得第一电感焊盘与第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。解决了现有的贴片式电感元件焊盘无法兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件,且无法兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件的问题,其使得电感焊盘的面积变大,能够兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件,且能够兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件,减少虚焊的风险,使得电路工作正常,减少给电路的调试、使用和维护带来的隐患。
  • 一种兼容贴片式电感封装结构
  • [实用新型]一种用于电子设备防拆检测的电路板结构-CN202320739391.3有效
  • 陈林;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种用于电子设备防拆检测的电路板结构,包括电路板本体,电路板本体包括若干导电层,导电层之间设置有绝缘层,电路板本体上设置有安装孔,安装孔用于安装紧固件,导电层在安装孔处的设置有多个检测触点,紧固件与安装孔装拆使得紧固件与检测触点接触或分离,使得各个检测触点之间的回路导通或断开产生电位变化,导电层上设置有与检测触点电性连接的检测芯片,检测芯片用于检测并记录各个检测触点之间的回路电位变化。本实用新型通过在电路板本体上设置检测触点和检测芯片,紧固件在装拆过程中与若干检测触点连接状态发生变化,通过检测芯片检测记录各个检测触点的电位变化,从而可以记录紧固件拆装记录。
  • 一种用于电子设备检测电路板结构
  • [实用新型]一种贴片器件用静电防护电路板结构-CN202321332026.7有效
  • 吴键峰;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了电路板设计领域中的一种贴片器件用静电防护电路板结构,包括设置在电路板上的多个贴片器件焊盘、贴片放电体、贴片泄电体、信号层、地层,每个贴片器件焊盘上均叠加有贴片放电体,且贴片放电体的外侧边缘凸出贴片器件焊盘对应的一侧边缘,贴片泄电体与贴片放电体一一对应,贴片放电体与信号层连接,贴片泄电体与地层连接,贴片放电体的外围设置有阻焊开窗。解决了现有的电路板静电防护结构中的信号尖端和接地尖端包围设置有阻焊开窗,如果导电的物体掉落在信号尖端和接地尖端之间,容易造成电路板短路的问题,其使得电路板不容易短路,能够确保电路板正常工作。
  • 一种器件静电防护电路板结构
  • [实用新型]一种兼容Socket的PCB封装结构-CN202320907259.9有效
  • 吴键峰;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-10-20 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种兼容Socket的PCB封装结构,所述兼容Socket的PCB封装结构包括多个用于SMD器件引脚连接的第一封装焊盘和多个用于带Socket的SMD器件引脚连接的第二封装焊盘,所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘数量相同,所述第二封装焊盘分布于所述第一封装焊盘外侧,且与所述第一封装焊盘一一对应,所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘之间具有间隙。本申请通过第一封装焊盘和第二封装焊盘的焊盘分布设计,可以直接表贴芯片和带Socket表贴模式随意互换,使得一块印刷电路板具有能够同时满足一般SMD封装和带Socket的SMD封装的封装结构,提高PCB的兼容性。
  • 一种兼容socketpcb封装结构
  • [实用新型]一种减少信号传输损耗的PCB板-CN202320523450.3有效
  • 吴键峰;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了PCB板设计技术领域中的一种减少信号传输损耗的PCB板,包括多层叠层结构的PCB板本体,PCB板本体包括目标信号层,与目标信号层相邻的至少一层临近目标叠层设有挖空位,目标信号层上设有目标走线,目标走线的正投影位于挖空位的范围内;临近目标叠层另一侧的叠层为目标走线的参考层,且与挖空位位置对应的参考层上设有参考平面。解决了通过加大PCB板上的走线线宽来减少特定信号的信号传输损耗时,采用常规的参考层来计算不能满足特定信号的阻抗要求的问题,其使特定信号的目标走线满足阻抗的要求,且加大目标走线的线宽,减少特定信号在传输过程中的传输损耗。
  • 一种减少信号传输损耗pcb
  • [实用新型]一种BGA区域背钻偏孔的电路板结构-CN202320445432.8有效
  • 史子毫;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-10-13 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种BGA区域背钻偏孔的电路板结构,包括多层板,所述多层板上设置有1.0mm间距的BGA区域,所述BGA区域内的信号过孔包括背钻信号过孔和非背钻信号过孔,所述信号过孔的钻孔直径为8mil,所述信号过孔的孔盘直径为18mil,所述BGA区域内的信号走线经过相邻的所述非背钻信号过孔和所述背钻信号过孔之间时向所述非背钻信号过孔方向偏移走线0.8‑1.2mil,所述信号走线经过相邻的两个所述非背钻信号过孔之间时居中走线。本实用新型通过对信号走线做背钻偏孔,既可以保证背钻工艺和BGA区域其他走线不受影响,也可以满足对高速信号stub的优化。
  • 一种bga区域背钻偏孔电路板结构
  • [实用新型]一种减小DDR4芯片信号过孔间串扰的电路板结构-CN202320535926.5有效
  • 杨汉青;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-10-13 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种减小DDR4芯片信号过孔间串扰的电路板结构,包括设置在电路板本体上的多个呈阵列分布的DDR4焊盘,每个内排DDR4焊盘的内侧均设有第一DDR4信号孔,每个中间排DDR4焊盘的外侧均设有第二DDR4信号孔,且每列第一DDR4信号孔与对应的第二DDR4信号孔之间设有地过孔。解决了信号孔之间的间距比较近,电路板板上无法预留地孔的位置,无法形成地过孔的信号屏蔽,信号孔之间串扰严重,容易造成信号传输失真及信号传输质量不好的问题,其能减少第一DDR4信号孔与第二DDR4信号孔之间的串扰,DDR4芯片能够达到高速率,运行稳定,减少信号传输失真及提高信号传输质量。
  • 一种减小ddr4芯片信号孔间串扰电路板结构
  • [实用新型]一种用于增加绝缘度的PCB单面板结构-CN202320379163.X有效
  • 杨锋锋;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-10-10 - H05K1/05
  • 本实用新型公开了电路板领域中的一种用于增加绝缘度的PCB单面板结构,包括单面板本体,单面板本体上设有若干非地过孔,单面板本体的底层铺设有绿油,底层上还设有若干绝缘剂铺设位,每个绝缘剂铺设位的边缘距离对应的非地过孔的边缘大于9.5mil,每个绝缘剂铺设位上均铺设有绝缘剂。解决了现有的单面板在长期使用后,单面板的底层的油墨容易磨损,导致非地过孔处的绝缘效果达不到要求,仍然存在单面板短路的风险的问题,其能增加非地过孔处的绝缘层的厚度,非地过孔处的绝缘层不容易磨损,加强非地过孔处的绝缘的效果,防止金属块紧贴单面板本体的底层而造成单面板短路,并且不需要增加其他绝缘器件来增加绝缘的效果,减少生产成本。
  • 一种用于增加绝缘pcb面板结构
  • [实用新型]一种6×6排列0.4mmBGA偏盘单盲孔扇出结构-CN202320769578.8有效
  • 韩轩;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-10-10 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种6×6排列0.4mmBGA偏盘单盲孔扇出结构,包括设置在电路板上的BGA区域,焊盘PAD的引出孔包括第一圈通孔、第二圈盲孔和第三圈盲孔,第二圈盲孔和第三圈盲孔沿横向对称轴和纵向对称轴分割分别向相对的方向偏移后形成十字通道。本实用新型只需要芯片侧做单盲孔设计,即第二圈盲孔和第三圈盲孔经过偏移后形成十字通道,十字通道能使第二圈盲孔和第三圈盲孔从同一层引出扇出走线,第二圈盲孔和第三圈盲孔为同一种盲孔类型且使用压合钻孔的工序相同,可以减少一种盲孔类型与压合钻孔的工序,优化了印制板的结构,降低了印制板的加工难度,降低印制板的加工费用,减少印制板加工周期,且保证走线距离盲孔焊盘的距离。
  • 一种排列0.4mmbga偏盘单盲孔扇出结构

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