[发明专利]半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911020268.0 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111354698A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 施信益 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构包括一第一晶粒、至少一第二晶粒、位在该第二晶粒上的一重布线层(RDL)、将该第一晶粒与该第二晶粒封入的一封模、位在该封模中的多个第一导体，以及位在该第二晶粒中的多个第二导体。该第一晶粒具有相对设置的一第一侧与一第二侧。该第二晶粒具有相对设置的一第三侧及一第四侧，该第三侧是面对该第一晶粒的该第一侧。该重布线层位在该第二晶粒的该第四侧上。该第一晶粒经由所述第一导体电性连接该重布线层，且该第二晶粒经由所述第二导体电性连接该重布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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