[发明专利]低应力非晶金刚石厚膜镀层在审
申请号: | 201910947105.0 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN110592532A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 史旭;杨明楚 | 申请(专利权)人: | 纳峰真空镀膜(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/32 |
代理公司: | 11395 北京恒都律师事务所 | 代理人: | 李向东 |
地址: | 201703 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种在基材上连续沉积低应力非晶金刚石(Ta‑C)厚膜镀层的方法,包括:(a)通过CVA工艺沉积第一层Ta‑C于样品基底,所述第一层具有硬度(1)和厚度(1);(b)调整CVA工艺的参数,并通过CVA工艺在基材上沉积第二层Ta‑C,所述第二层具有硬度(2)和厚度(2),(c)重复上述步骤以提供包含至少5个该等第一层和至少4个该等第二层的涂层,其中厚度(1)大于厚度(2)且硬度(1)大于硬度(2)。 | ||
搜索关键词: | 第一层 基材 沉积 非晶金刚石 连续沉积 低应力 镀层 厚膜 基底 重复 | ||
【主权项】:
1.在基材上沉积涂层的方法,该方法包括:/n(a)通过CVA工艺在基底上沉积第一层Ta-C,所述第一层具有硬度(1)和厚度(1);/n(b)通过CVA工艺在基底上沉积第二层Ta-C,所述第二层具有硬度(2)和厚度(2),以及/n(c)重复步骤(a)至少一次,其中第一硬度大于第二硬度。/n
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