[发明专利]孔道穿过的光子芯片在审
| 申请号： | 201910486625.6 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110581436A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 塞尔维·梅内佐;塞维琳·谢尔米 | 申请（专利权）人： | 原子能和替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 邰凤珠;谢攀 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种光子芯片包括：在接合界面(40)处接合到互连层(36)的光学层(38)，该光学层的厚度小于15μm；主孔道(50‑52)，其仅在下表面(34)和接合界面(40)之间延伸穿过互连层；电端子，其选自嵌入光学层(38)内部的电触点(74)和产生在上表面上的电轨道(106、108)；次孔道(100、102、130)，其使主孔道延伸到光学层的内部，以将主孔道电连接到电端子，该次孔道在光学层(38)内部从接合界面(40)延伸至电端子，该次孔道的最大直径小于3μm。 | ||
| 搜索关键词： | 光学层 接合界面 次孔道 电端子 主孔道 互连层 光子芯片 延伸穿过 接合 电触点 电轨道 电连接 上表面 延伸 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种基本上位于称为“芯片平面”的平面中的光子芯片，该光子芯片包括：/n-衬底(30)，其具有与芯片平面平行的上表面(32)和下表面(34)，并且在所述上表面和所述下表面之间包括：/n·厚度大于50μm的互连层(36)，该互连层不含光学部件，/n·在接合界面(40)处接合到互连层的光学层(38；202)，/n·至少一个光学部件(70、72；256)，其埋置在光学层(38；202)的内部，/n·电端子，其选自嵌入光学层(38；202)内部的电触点(74；212；264)，该嵌入的电触点是光学部件(72)或电子部件(210)的电触点和在衬底的上表面上产生的电轨道(106、108；276、280)的电触点，/n-在衬底的下表面上产生的电连接焊盘，这些焊盘中的每个都能够通过焊接凸点(152-154)与另一载体(14)电连接，/n-主孔道(50-52)，其从所述下表面(34)延伸穿过互连层，以将连接焊盘之一电连接到电端子，该主孔道具有大于或等于10μm的直径，/n其特点在于：/n-所述光学层(38；202)的厚度小于15μm，/n-所述主孔道(50-52)仅在所述下表面(34)和接合界面(40)之间延伸穿过互连层，使得主孔道不延伸到光学层(38；202)的内部，并且/n-所述光子芯片包括次孔道(100、102、130；204；252、254、258)，所述次孔道使主孔道延伸到光学层的内部，以将主孔道电连接到电端子，该次孔道在光学层(38；202)内部从接合界面(40)延伸至电端子，该次孔道的最大直径小于3μm。/n
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- 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部，基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层，底部具有配置面，框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面，第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。
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- 林伟杰;曹海宏;郑拓;马能著;黄建辉;林立 - 珠海百亚电子科技有限公司
- 2019-05-24 - 2019-12-10 - H01S5/022
- 本实用新型提供一种激光器和发光设备，包括壳体、激光单元、电路基板和DMX512单元，激光单元安装在壳体内，激光单元包括RGB激光模块和安装基座，RGB激光模块安装在安装基座内并与安装基座邻接，安装基座与壳体邻接，电路基板安装在壳体内，激光单元位于电路基板的第一侧上，DMX512单元焊接在电路基板上，DMX512单元穿过壳体。利用安装基座对RGB激光模块进行安装导热，将RGB激光模块产生的废热传导至壳体处，继而实现相应的导热散热，并且利用DMX512进行控制，可实现RGB色彩可调，且支持DMX512多种连接方式，采用DMX地址码进行控制，可实现远距离多数量的激光灯光控制，且利用DMX512通讯协议优化实际应用场景的布线设置。
- 一种小型化的半导体激光器模块-201920789206.5
- 韩永强;刘亚龙;杨凯;刘兴胜 - 西安炬光科技股份有限公司
- 2019-05-29 - 2019-12-10 - H01S5/022
- 本实用新型提供一种小型化的半导体激光器模块，包括：激光芯片、衬底、以及热沉；其中，所述热沉具有键合部和固定部；激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上，所述键合部与衬底的尺寸和/或形状相匹配；所述固定部位于键合部的延伸方向，用于固定所述激光器模块。基于本实用新型提供的方案，能够满足对尺寸要求较高的应用场合，并且安装方式可根据应用场景自由选择，成本低，具有广阔的市场前景。
- 一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法-201810524808.8
- 姚爽;孙素娟;开北超;夏伟;徐现刚 - 山东华光光电子股份有限公司
- 2018-05-28 - 2019-12-06 - H01S5/022
- 本发明涉及一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法，属于半导体激光器制造领域，该烧结夹具包括定位底座、热沉压块和巴条压块，所述定位底座包括第一面和第二面，所述第一面用于放置热沉压块，所述第二面用于放置巴条压块，所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡，所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直；所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽，所述第二面上设置有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽，所述巴条压块与所述巴条接触面与所述巴条上表面尺寸对应。本发明不仅可以减少甚至避免“smile”现象的发生，而且提高了巴条烧结的一致性和稳定性。
- 半导体激光器的封装结构及叠阵结构-201910805728.4
- 刘鸣;石钟恩;郑艳芳;付团伟 - 西安域视光电科技有限公司
- 2019-08-29 - 2019-12-06 - H01S5/022
- 本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构，涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括：包括：半导体激光芯片、导电衬底、补强片。半导体激光芯片的两个键合面各与一个导电衬底平行且键合。补强片固定于导电衬底的侧面，且补强片平行于半导体激光芯片与导电衬底的堆叠方向，其中，补强片的热膨胀系数大于半导体激光芯片和导电衬底组合体的膨胀系数，使得补强片对半导体激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足够的压应力，与半导体激光芯片和导电衬底自身厚度方向上的拉应力相抵消，降低了GS结构中半导体激光芯片开裂的风险。
- 一种半导体激光器封装结构-201910958275.9
- 廖伟春 - 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
- 2019-10-10 - 2019-12-06 - H01S5/022
- 本发明涉及一种半导体激光器封装结构，包括激光芯片、用于固定激光芯片的支架、以及反射镜，反射镜用于改变激光芯片所发射光束的前进方向；反射镜有间距地设置于激光芯片的侧面，反射镜的底部与支架固定连接；激光芯片为边射型激光芯片，其底部与支架固定连接，当激光芯片通电激励后，激光束由相对反射镜的一侧射出，激光束经反射镜反射后向支架的外部射出，即将侧发激光束改变为正发式激光，达到类似垂直腔面发射激光器的效果；激光芯片通过散热板与支架固定，提高了散热效率，进而可以设计输出功率更高的激光器，并减缓器件老化、提高激光器寿命；另外相比TO管封装方式，本发明的封装结构为表面贴式的封装，提高了生产效率。
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