[发明专利]半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法有效
| 申请号： | 201910163351.7 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110085557B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 韩丙濬;沈一权;林耀剑;P.C.马里穆图 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/00;H01L25/065;H01L21/78;H01L23/485;H01L23/31;H10B80/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙鹏;陈岚 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法。一种制作半导体器件的方法，包括：提供第一半导体晶片，其包括第一数目的半导体管芯；提供第二半导体晶片，其包括多个半导体管芯；从第一半导体晶片和第二半导体晶片单切半导体管芯；提供标准化载体；将第一数目的半导体管芯设置在所述标准化载体上；将多个半导体管芯的一部分设置在所述标准化载体上；将密封剂沉积在所述半导体管芯和标准化载体上；以及通过所述密封剂进行单切以形成半导体封装。根据本发明的方法，使用能够处理多种尺寸的半导体管芯和引入的晶片的设备和载体来高效地制造半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 使用 标准化 载体 形成 嵌入式 晶片 芯片 尺寸 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作半导体器件的方法，包括：提供第一半导体晶片，其包括第一数目的半导体管芯；提供第二半导体晶片，其包括多个半导体管芯；从第一半导体晶片和第二半导体晶片单切半导体管芯；提供标准化载体；将第一数目的半导体管芯设置在所述标准化载体上；将多个半导体管芯的一部分设置在所述标准化载体上；将密封剂沉积在所述半导体管芯和标准化载体上；以及通过所述密封剂进行单切以形成半导体封装。
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