[实用新型]一种注塑成型装置及封装结构有效
| 申请号： | 201822204015.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209434147U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘孟彬 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;B29C45/14;B29C45/26;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 董晓盈 |
| 地址： | 315803 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种注塑成型装置及封装结构，包括：上模具和下模具，下模具和上模具合模后形成注塑型腔；上模具设有基座以及突出于基座的凸块，凸块背向基座的面上设有凹槽，凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分；封装结构包括：基板，芯片设置在基板的顶面，芯片包括功能区及设于功能区上方的透光组件，芯片通过功能区外围的键合引线连接基板，键合引线由塑封料包覆，塑封料与透光组件之间设有间隙。本实用新型通过上模具设有凹槽，避免了需要与塑封料隔离的芯片部分表面与塑封料的接触，使塑封料成型过程中需要与塑封料隔离的芯片部分表面不受挤压，从而降低了塑封料成型时需要与塑封料隔离的芯片部分损坏率，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封料 芯片 上模具 封装结构 功能区 隔离 注塑成型装置 本实用新型 键合引线 透光组件 下模具 基板 凸块 成型过程 连接基板 生产效率 注塑型腔 损坏率 包覆 顶面 合模 成型 密封 挤压 外围 | ||
【主权项】：
1.一种注塑成型装置，其特征在于，包括：上模具和下模具，所述下模具和上模具合模后形成注塑型腔；所述上模具设有基座以及突出于所述基座的凸块，所述凸块背向所述基座的面上设有凹槽，所述凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
